近日，西湖未來智造完成數(shù)億元Pre-A輪融資，由紅杉中國(guó)領(lǐng)投，華登國(guó)際和指數(shù)創(chuàng)投跟投，本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、生產(chǎn)基地建設(shè)和市場(chǎng)營(yíng)銷。

今年8月，西湖未來智造獲得矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司數(shù)千萬元獨(dú)家戰(zhàn)略投資，時(shí)隔僅2個(gè)月，再獲頂級(jí)資本青睞，公司技術(shù)實(shí)力已得到產(chǎn)業(yè)、資本市場(chǎng)共識(shí)認(rèn)可。

西湖未來智造以1-10 μm級(jí)特征尺寸超高精度電子3D打印設(shè)備、先進(jìn)功能材料及工藝體系為核心，基于三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，提供為客戶量身定制的量產(chǎn)級(jí)打印技術(shù)方案，包括全套精密電子3D打印設(shè)備、材料與加工服務(wù)等。

西湖未來智造Precision系列產(chǎn)品（Demo樣機(jī))  

獨(dú)創(chuàng)微納直寫成型3D打印技術(shù)，支持多材料精密復(fù)雜結(jié)構(gòu)成型對(duì)比市場(chǎng)上常見的噴墨打印、氣溶膠噴印等技術(shù)，西湖未來智造自主研發(fā)的微納直寫3D打印技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)陣列化、高速、精密打印，在精度、材料選擇性、多材料融合能力、場(chǎng)景適用性、曲面及三維復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工能力、硅基、玻璃基及塑料基產(chǎn)品適應(yīng)能力、柔性可拉伸器件加工能力等多個(gè)維度展現(xiàn)出突破性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和超強(qiáng)實(shí)力。

精密3D打印電子器件與電路

西湖未來智造的Precision系列產(chǎn)品，為全球領(lǐng)先的1-10 μm級(jí)特征尺寸電子3D打印設(shè)備。聚焦量產(chǎn)市場(chǎng)，西湖未來智造結(jié)合客戶具體產(chǎn)品需求，已成功開發(fā)數(shù)套打印產(chǎn)品線，并為客戶提供從打印材料到自動(dòng)化打印產(chǎn)線的全套解決方案。新的生產(chǎn)基地建成后，預(yù)計(jì)每年出貨量將達(dá)百臺(tái)。

目前，西湖未來智造已與國(guó)內(nèi)十幾家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)展開合作，建成多個(gè)精密制造平臺(tái)，并已制定了完善的設(shè)備及工藝開發(fā)流程和相關(guān)規(guī)范，即將在一些具體產(chǎn)品應(yīng)用方面探索量產(chǎn)方案。

當(dāng)然，這僅僅是一個(gè)起點(diǎn)——西湖未來智造的目標(biāo)，是為未來小型化、集成化、個(gè)性化的電子設(shè)備提供新的制造方案。團(tuán)隊(duì)將根據(jù)用戶需求，去設(shè)計(jì)能夠產(chǎn)出相應(yīng)產(chǎn)品的精密制造設(shè)備、研發(fā)突破性材料，從而提供定制化服務(wù)。換句話說，由用戶來“出題”，他們負(fù)責(zé)“解題”，提供市場(chǎng)最需要的智能制造解決方案。

近日，西湖未來智造完成數(shù)億元Pre-A輪融資，由紅杉中國(guó)領(lǐng)投，華登國(guó)際和指數(shù)創(chuàng)投跟投，本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、生產(chǎn)基地建設(shè)和市場(chǎng)營(yíng)銷。

今年8月，西湖未來智造獲得矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司數(shù)千萬元獨(dú)家戰(zhàn)略投資，時(shí)隔僅2個(gè)月，再獲頂級(jí)資本青睞，公司技術(shù)實(shí)力已得到產(chǎn)業(yè)、資本市場(chǎng)共識(shí)認(rèn)可。

西湖未來智造以1-10 μm級(jí)特征尺寸超高精度電子3D打印設(shè)備、先進(jìn)功能材料及工藝體系為核心，基于三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，提供為客戶量身定制的量產(chǎn)級(jí)打印技術(shù)方案，包括全套精密電子3D打印設(shè)備、材料與加工服務(wù)等。

西湖未來智造Precision系列產(chǎn)品（Demo樣機(jī))  

獨(dú)創(chuàng)微納直寫成型3D打印技術(shù)，支持多材料精密復(fù)雜結(jié)構(gòu)成型對(duì)比市場(chǎng)上常見的噴墨打印、氣溶膠噴印等技術(shù)，西湖未來智造自主研發(fā)的微納直寫3D打印技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)陣列化、高速、精密打印，在精度、材料選擇性、多材料融合能力、場(chǎng)景適用性、曲面及三維復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工能力、硅基、玻璃基及塑料基產(chǎn)品適應(yīng)能力、柔性可拉伸器件加工能力等多個(gè)維度展現(xiàn)出突破性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和超強(qiáng)實(shí)力。

精密3D打印電子器件與電路

西湖未來智造的Precision系列產(chǎn)品，為全球領(lǐng)先的1-10 μm級(jí)特征尺寸電子3D打印設(shè)備。聚焦量產(chǎn)市場(chǎng)，西湖未來智造結(jié)合客戶具體產(chǎn)品需求，已成功開發(fā)數(shù)套打印產(chǎn)品線，并為客戶提供從打印材料到自動(dòng)化打印產(chǎn)線的全套解決方案。新的生產(chǎn)基地建成后，預(yù)計(jì)每年出貨量將達(dá)百臺(tái)。

目前，西湖未來智造已與國(guó)內(nèi)十幾家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)展開合作，建成多個(gè)精密制造平臺(tái)，并已制定了完善的設(shè)備及工藝開發(fā)流程和相關(guān)規(guī)范，即將在一些具體產(chǎn)品應(yīng)用方面探索量產(chǎn)方案。

當(dāng)然，這僅僅是一個(gè)起點(diǎn)——西湖未來智造的目標(biāo)，是為未來小型化、集成化、個(gè)性化的電子設(shè)備提供新的制造方案。團(tuán)隊(duì)將根據(jù)用戶需求，去設(shè)計(jì)能夠產(chǎn)出相應(yīng)產(chǎn)品的精密制造設(shè)備、研發(fā)突破性材料，從而提供定制化服務(wù)。換句話說，由用戶來“出題”，他們負(fù)責(zé)“解題”，提供市場(chǎng)最需要的智能制造解決方案。