企業(yè)介紹
西湖未來智造(杭州)科技發(fā)展有限公司以精密增材制造技術(shù)為核心,基于先進(jìn)功能材料和三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì),提供為客戶量身定制的電子增材制造解決方案。
公司自主開發(fā)的1-10微米精度電子3D打印設(shè)備及與之配套的材料體系,可實(shí)現(xiàn)數(shù)十種高性能金屬導(dǎo)電材料、聚合物及陶瓷基介質(zhì)材料的精密三維增材制造。
目前,西湖未來智造已與全球多家集成電路行業(yè)企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作, 以新型加工技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
產(chǎn)品/服務(wù)
暫無內(nèi)容
在招職位
目前還沒有發(fā)布任何職位
基本信息
- 西湖未來智造(杭州)科技發(fā)展有限公司
- 浙江省杭州市濱江區(qū)聯(lián)慧街6號(hào)2號(hào)樓
- www.enovate3d.com
新聞資訊
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聯(lián)系方式
聯(lián)系人:未來智造
手機(jī)號(hào):057*******932 (完成認(rèn)證后,查看完整號(hào)碼)