傳感器解決方案提供商HENSOLDT與領(lǐng)先的增材制造電子（AME）提供商之一Nano Dimension在高性能電子組件開發(fā)過(guò)程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。您可能知道，電子行業(yè)是使用增材制造的行業(yè)之一。在過(guò)去的幾年中，該行業(yè)一直在將增材制造技術(shù)緩慢集成到其用于原型設(shè)計(jì)和小批量生產(chǎn)的活動(dòng)中。增材制造可以通過(guò)為微米級(jí)和納米級(jí)電子組件實(shí)現(xiàn)新的定制級(jí)別來(lái)帶來(lái)新功能。HENSOLDT和Nano Dimension的新突破清楚地展示了這一點(diǎn)。

實(shí)際上，HENSOLDT利用新開發(fā)的Nano Dimension介電聚合物墨水和導(dǎo)電墨水，成功組裝了全球首個(gè)10層3D打印電路板（PCB），該電路板具有焊接到兩面的高性能電子結(jié)構(gòu)。到目前為止，3D打印板還不能承受雙面組件所必需的焊接過(guò)程。該應(yīng)用程序可能對(duì)許多要求高精度和高性能的行業(yè)很有用。HENSOLDT首席執(zhí)行官ThomasMüller解釋說(shuō)：“軍事傳感器解決方案要求性能和可靠性水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)商業(yè)組件。通過(guò)3D打印以省力的方式快速提供高密度組件，這使我們?cè)诖祟惛叨穗娮酉到y(tǒng)的開發(fā)過(guò)程中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

Nano Dimension的技術(shù)可以生產(chǎn)3D打印電路板| 來(lái)源：Nano Dimesion

納米尺寸已經(jīng)開發(fā)并使用噴墨3D打印技術(shù)生產(chǎn)電子部件已有幾年了?；诠饩酆献饔茫麄兊拇蛴☆^將電介質(zhì)納米顆粒，導(dǎo)電納米顆粒和聚合物沉積到構(gòu)建板上，然后通過(guò)連續(xù)兩次沉積之間的UV光將其固化，從而同時(shí)形成導(dǎo)電和絕緣的結(jié)構(gòu)。

與使用傳統(tǒng)方法創(chuàng)建這些組件相比，使用3D打印的好處之一是縮短了上市時(shí)間。而且，降低了原型和小批量生產(chǎn)的成本，這意味著公司可以在真正生產(chǎn)之前負(fù)擔(dān)得起測(cè)試設(shè)計(jì)費(fèi)用。因此，AMEs可用于在生產(chǎn)前驗(yàn)證專用電子元件的新設(shè)計(jì)和功能，從而顯著減少開發(fā)過(guò)程中的時(shí)間和成本。

強(qiáng)烈要求打印電路板（PCB）變得更密集和更復(fù)雜。以上PCB是多層的，這意味著它包含多層導(dǎo)電走線，而不是僅包含1 |層。納米尺寸

HENSOLDT解釋說(shuō)，為了檢查3D打印電子產(chǎn)品的可能性，它實(shí)際上是在2016年開始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)一起使用的。去年，HENSOLDT成功實(shí)施了DragonFly Lights-Out數(shù)字制造（LDM）打印技術(shù)，這是業(yè)界唯一用于電子電路24小時(shí)不間斷3D打印的增材制造平臺(tái)。Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern總結(jié)道：“ 齊心協(xié)力并向HENSOLDT學(xué)習(xí)，使我們獲得了聚合物材料應(yīng)用方面的首例深入知識(shí)。此外，它還指導(dǎo)我們開發(fā)Hi-PED（高性能電子設(shè)備），該技術(shù)通過(guò)以最短的上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的實(shí)現(xiàn)來(lái)創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/td>

傳感器解決方案提供商HENSOLDT與領(lǐng)先的增材制造電子（AME）提供商之一Nano Dimension在高性能電子組件開發(fā)過(guò)程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。您可能知道，電子行業(yè)是使用增材制造的行業(yè)之一。在過(guò)去的幾年中，該行業(yè)一直在將增材制造技術(shù)緩慢集成到其用于原型設(shè)計(jì)和小批量生產(chǎn)的活動(dòng)中。增材制造可以通過(guò)為微米級(jí)和納米級(jí)電子組件實(shí)現(xiàn)新的定制級(jí)別來(lái)帶來(lái)新功能。HENSOLDT和Nano Dimension的新突破清楚地展示了這一點(diǎn)。

實(shí)際上，HENSOLDT利用新開發(fā)的Nano Dimension介電聚合物墨水和導(dǎo)電墨水，成功組裝了全球首個(gè)10層3D打印電路板（PCB），該電路板具有焊接到兩面的高性能電子結(jié)構(gòu)。到目前為止，3D打印板還不能承受雙面組件所必需的焊接過(guò)程。該應(yīng)用程序可能對(duì)許多要求高精度和高性能的行業(yè)很有用。HENSOLDT首席執(zhí)行官ThomasMüller解釋說(shuō)：“軍事傳感器解決方案要求性能和可靠性水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)商業(yè)組件。通過(guò)3D打印以省力的方式快速提供高密度組件，這使我們?cè)诖祟惛叨穗娮酉到y(tǒng)的開發(fā)過(guò)程中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

Nano Dimension的技術(shù)可以生產(chǎn)3D打印電路板| 來(lái)源：Nano Dimesion

納米尺寸已經(jīng)開發(fā)并使用噴墨3D打印技術(shù)生產(chǎn)電子部件已有幾年了?；诠饩酆献饔茫麄兊拇蛴☆^將電介質(zhì)納米顆粒，導(dǎo)電納米顆粒和聚合物沉積到構(gòu)建板上，然后通過(guò)連續(xù)兩次沉積之間的UV光將其固化，從而同時(shí)形成導(dǎo)電和絕緣的結(jié)構(gòu)。

與使用傳統(tǒng)方法創(chuàng)建這些組件相比，使用3D打印的好處之一是縮短了上市時(shí)間。而且，降低了原型和小批量生產(chǎn)的成本，這意味著公司可以在真正生產(chǎn)之前負(fù)擔(dān)得起測(cè)試設(shè)計(jì)費(fèi)用。因此，AMEs可用于在生產(chǎn)前驗(yàn)證專用電子元件的新設(shè)計(jì)和功能，從而顯著減少開發(fā)過(guò)程中的時(shí)間和成本。

強(qiáng)烈要求打印電路板（PCB）變得更密集和更復(fù)雜。以上PCB是多層的，這意味著它包含多層導(dǎo)電走線，而不是僅包含1 |層。納米尺寸

HENSOLDT解釋說(shuō)，為了檢查3D打印電子產(chǎn)品的可能性，它實(shí)際上是在2016年開始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)一起使用的。去年，HENSOLDT成功實(shí)施了DragonFly Lights-Out數(shù)字制造（LDM）打印技術(shù)，這是業(yè)界唯一用于電子電路24小時(shí)不間斷3D打印的增材制造平臺(tái)。Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern總結(jié)道：“ 齊心協(xié)力并向HENSOLDT學(xué)習(xí)，使我們獲得了聚合物材料應(yīng)用方面的首例深入知識(shí)。此外，它還指導(dǎo)我們開發(fā)Hi-PED（高性能電子設(shè)備），該技術(shù)通過(guò)以最短的上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的實(shí)現(xiàn)來(lái)創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/td>