2020年12月8日據(jù)資源庫(kù)了解，德國(guó)的創(chuàng)業(yè)公司Additive Works在2016年開發(fā)了基于仿真的金屬增材制造預(yù)處理軟件-Amphyon，Amphyon的作用是幫助金屬增材制造商能夠預(yù)測(cè)和避免零件在3D打印過程中發(fā)生變形。經(jīng)過4年的發(fā)展，今天他們推出了新熱適應(yīng)模塊的Amphyon 2021版本，這又將大大提高3d打印的效率和成功率。

德國(guó)AM軟件提供商Additive Works通過其Amphyon軟件為激光束熔化（LBM）技術(shù)提供了基于仿真的工藝準(zhǔn)備解決方案。Amphyon遵循公司“評(píng)估，模擬，適應(yīng)和過程”的“ ASAP”原則構(gòu)建，具有多個(gè)模塊，包括用于Amphyon 2021中作業(yè)準(zhǔn)備的新熱適應(yīng)模塊，這是用于粉末床LBM打印的最新版本的模擬軟件套件。

“除了Amphyon 2021的許多其他增強(qiáng)功能（例如改進(jìn)的物料處理）之外，新的Thermal Adaptation Module還可以改變游戲規(guī)則。確保熱穩(wěn)定的LPBF工藝而不會(huì)將交貨時(shí)間縮短到固定的最小層時(shí)間將擴(kuò)大AM業(yè)務(wù)案例的范圍，” Additive Works首席技術(shù)官Xu Hongxiao博士解釋說。

在激光粉末床熔合（LPBF）3D打印中，金屬粉末零件是通過選擇性地分層熔化幾何形狀的橫截面而建立的。隨著零件溫度的升高，溫度可能會(huì)升高并快速升高，這取決于諸如嵌套，工藝參數(shù)和幾何形狀等多種構(gòu)造因素，并且這可能導(dǎo)致零件質(zhì)量下降。對(duì)于大型多激光系統(tǒng)來說，這無(wú)疑是一個(gè)問題，這些系統(tǒng)會(huì)迅速將大量能量傳遞到零件中。因此，為了獲得可重復(fù)的，可復(fù)制的結(jié)果，操作員需要放慢3D打印過程的速度……當(dāng)然，他們必須確定正確的溫度范圍以及需要等待多長(zhǎng)時(shí)間。

Amphyon 2021的新型熱適應(yīng)模塊用于作業(yè)準(zhǔn)備，它使用熱過程模擬數(shù)據(jù)來幫助用戶解決因LBM打印期間溫度升高而導(dǎo)致的這些常見問題。該模塊通過調(diào)整層數(shù)時(shí)間來確保過程中的熱穩(wěn)定性。使用固定的最小層時(shí)間可以解決該問題，但會(huì)減慢所有操作的速度，從而增加工作時(shí)間，并最終增加成本?？梢栽诖颂帒?yīng)用Amphyon的模擬，以便用戶可以確定每一層所需的等待時(shí)間，而不必為整個(gè)構(gòu)建設(shè)置總的等待時(shí)間。這將大大減少打印長(zhǎng)度。

在這個(gè)新模塊中，用戶可以使用軟件套件的熱優(yōu)化和模擬功能在開始打印模擬之前設(shè)置目標(biāo)溫度。這將使構(gòu)建速率自動(dòng)適應(yīng)此預(yù)設(shè)目標(biāo)，并防止溫度升高過高。Amphyon的新型熱適應(yīng)模塊采用了基于物理的虛擬方法來計(jì)算構(gòu)建的每一層的確切等待時(shí)間，而不是通過反復(fù)試驗(yàn)來浪費(fèi)時(shí)間。這意味著每層增加的時(shí)間將與溫度降低到初始目標(biāo)所需的時(shí)間特別相關(guān)；但是，在通常沒有太多過熱的層中（如靠近底板的位置），不需要額外的時(shí)間。

熱適應(yīng)模塊首先分析打印作業(yè)的設(shè)置，了解估計(jì)的構(gòu)建時(shí)間和熱行為，以及確定構(gòu)建速率特別高的任何處理階段。然后，該軟件通過比較不同的機(jī)器設(shè)置，并找到合適的排料和熱穩(wěn)定性所需的最短分層時(shí)間，來識(shí)別工藝參數(shù)。它通過分析宏觀熱場(chǎng)，確定可能需要額外支撐的位置來確定任何關(guān)鍵區(qū)域，然后通過運(yùn)行各種設(shè)置并在GPU或CPU上進(jìn)行計(jì)算來快速預(yù)測(cè)目標(biāo)溫度。這個(gè)新模塊還具有實(shí)驗(yàn)校準(zhǔn)功能，因此它可以避免未知，困難的模型參數(shù)，并且如果已經(jīng)存在針對(duì)它們的測(cè)量值，則可以輕松地改進(jìn)任何預(yù)設(shè)。

不難看出，該解決方案對(duì)于在上部區(qū)域具有很大特征的薄零件的優(yōu)勢(shì)。例如，如果對(duì)于21小時(shí)的打印作業(yè)，這樣的零件需要加熱到700°C，但是需要有一個(gè)最短的分層時(shí)間，以便所有東西都保持在250°C以下，那么您可以確定構(gòu)建將花費(fèi)大約十天。但是，使用Amphyon 2021的熱適應(yīng)模塊提供的仿真，這次時(shí)間減少到不到三天，但結(jié)果卻是相同的。初始計(jì)算過程將花費(fèi)兩倍的時(shí)間，但是，根據(jù)Additive Works的研究，“獲得最佳質(zhì)量組件的持續(xù)時(shí)間減少了4倍?！?br />

來源：3dprint

2020年12月8日據(jù)資源庫(kù)了解，德國(guó)的創(chuàng)業(yè)公司Additive Works在2016年開發(fā)了基于仿真的金屬增材制造預(yù)處理軟件-Amphyon，Amphyon的作用是幫助金屬增材制造商能夠預(yù)測(cè)和避免零件在3D打印過程中發(fā)生變形。經(jīng)過4年的發(fā)展，今天他們推出了新熱適應(yīng)模塊的Amphyon 2021版本，這又將大大提高3d打印的效率和成功率。

德國(guó)AM軟件提供商Additive Works通過其Amphyon軟件為激光束熔化（LBM）技術(shù)提供了基于仿真的工藝準(zhǔn)備解決方案。Amphyon遵循公司“評(píng)估，模擬，適應(yīng)和過程”的“ ASAP”原則構(gòu)建，具有多個(gè)模塊，包括用于Amphyon 2021中作業(yè)準(zhǔn)備的新熱適應(yīng)模塊，這是用于粉末床LBM打印的最新版本的模擬軟件套件。

“除了Amphyon 2021的許多其他增強(qiáng)功能（例如改進(jìn)的物料處理）之外，新的Thermal Adaptation Module還可以改變游戲規(guī)則。確保熱穩(wěn)定的LPBF工藝而不會(huì)將交貨時(shí)間縮短到固定的最小層時(shí)間將擴(kuò)大AM業(yè)務(wù)案例的范圍，” Additive Works首席技術(shù)官Xu Hongxiao博士解釋說。

在激光粉末床熔合（LPBF）3D打印中，金屬粉末零件是通過選擇性地分層熔化幾何形狀的橫截面而建立的。隨著零件溫度的升高，溫度可能會(huì)升高并快速升高，這取決于諸如嵌套，工藝參數(shù)和幾何形狀等多種構(gòu)造因素，并且這可能導(dǎo)致零件質(zhì)量下降。對(duì)于大型多激光系統(tǒng)來說，這無(wú)疑是一個(gè)問題，這些系統(tǒng)會(huì)迅速將大量能量傳遞到零件中。因此，為了獲得可重復(fù)的，可復(fù)制的結(jié)果，操作員需要放慢3D打印過程的速度……當(dāng)然，他們必須確定正確的溫度范圍以及需要等待多長(zhǎng)時(shí)間。

Amphyon 2021的新型熱適應(yīng)模塊用于作業(yè)準(zhǔn)備，它使用熱過程模擬數(shù)據(jù)來幫助用戶解決因LBM打印期間溫度升高而導(dǎo)致的這些常見問題。該模塊通過調(diào)整層數(shù)時(shí)間來確保過程中的熱穩(wěn)定性。使用固定的最小層時(shí)間可以解決該問題，但會(huì)減慢所有操作的速度，從而增加工作時(shí)間，并最終增加成本?？梢栽诖颂帒?yīng)用Amphyon的模擬，以便用戶可以確定每一層所需的等待時(shí)間，而不必為整個(gè)構(gòu)建設(shè)置總的等待時(shí)間。這將大大減少打印長(zhǎng)度。

在這個(gè)新模塊中，用戶可以使用軟件套件的熱優(yōu)化和模擬功能在開始打印模擬之前設(shè)置目標(biāo)溫度。這將使構(gòu)建速率自動(dòng)適應(yīng)此預(yù)設(shè)目標(biāo)，并防止溫度升高過高。Amphyon的新型熱適應(yīng)模塊采用了基于物理的虛擬方法來計(jì)算構(gòu)建的每一層的確切等待時(shí)間，而不是通過反復(fù)試驗(yàn)來浪費(fèi)時(shí)間。這意味著每層增加的時(shí)間將與溫度降低到初始目標(biāo)所需的時(shí)間特別相關(guān)；但是，在通常沒有太多過熱的層中（如靠近底板的位置），不需要額外的時(shí)間。

熱適應(yīng)模塊首先分析打印作業(yè)的設(shè)置，了解估計(jì)的構(gòu)建時(shí)間和熱行為，以及確定構(gòu)建速率特別高的任何處理階段。然后，該軟件通過比較不同的機(jī)器設(shè)置，并找到合適的排料和熱穩(wěn)定性所需的最短分層時(shí)間，來識(shí)別工藝參數(shù)。它通過分析宏觀熱場(chǎng)，確定可能需要額外支撐的位置來確定任何關(guān)鍵區(qū)域，然后通過運(yùn)行各種設(shè)置并在GPU或CPU上進(jìn)行計(jì)算來快速預(yù)測(cè)目標(biāo)溫度。這個(gè)新模塊還具有實(shí)驗(yàn)校準(zhǔn)功能，因此它可以避免未知，困難的模型參數(shù)，并且如果已經(jīng)存在針對(duì)它們的測(cè)量值，則可以輕松地改進(jìn)任何預(yù)設(shè)。

不難看出，該解決方案對(duì)于在上部區(qū)域具有很大特征的薄零件的優(yōu)勢(shì)。例如，如果對(duì)于21小時(shí)的打印作業(yè)，這樣的零件需要加熱到700°C，但是需要有一個(gè)最短的分層時(shí)間，以便所有東西都保持在250°C以下，那么您可以確定構(gòu)建將花費(fèi)大約十天。但是，使用Amphyon 2021的熱適應(yīng)模塊提供的仿真，這次時(shí)間減少到不到三天，但結(jié)果卻是相同的。初始計(jì)算過程將花費(fèi)兩倍的時(shí)間，但是，根據(jù)Additive Works的研究，“獲得最佳質(zhì)量組件的持續(xù)時(shí)間減少了4倍?！?br />

來源：3dprint