編譯 詳見http://reprap.org/wiki/Main_Page
RepRap項目是一項始動于開發(fā)可以打印大多數(shù)本身組件的3D打印機。RepRap(英文replicatingrapid prototyper快速復制原型機的簡寫）使用一種熔融沉積建模、添加制造的技術。項目稱自己為熔化絲制造(FFF)以避免圍繞"熔化沉積建模"一詞的商標問題。
作為一種開放式的設計，項目制作的所有設計在自由軟件許可證、GNU通用公共許可證下發(fā)布。
到目前為止，RepRap項目已經(jīng)發(fā)布了四個3D印刷機器：2007年3月發(fā)布了"達爾文"， 2009年10月發(fā)布"孟德爾"，2010年發(fā)布"普魯薩·孟德爾"和"赫胥黎"。開發(fā)者以每個著名生物學家命名每一個, 因為" RepRap的要點是復制和進化"。
由于這臺機器的自我復制能力，作者設想能廉價地分發(fā)RepRap單元到人和社區(qū)，使他們能夠無需昂貴的基礎工業(yè)設施（分布式制造)創(chuàng)建（或從因特網(wǎng)上下載）復雜產(chǎn)品，包括科學設備。他們打算要RepRap在這一過程能表明進化，以及它的數(shù)量呈指數(shù)級的增長。
硬件
作為一個旨在鼓勵進化的開放源碼項目，有許多修改版本，設計者可以自由做出他們認為合適的修改和替換。然而，RepRap3D打印機一般包括安裝在一個計算機控制的笛卡爾XYZ平臺上的熱塑性塑料擠出機。這個平臺用鋼桿和打印的塑料零件連接構(gòu)成。所有三個軸由步進電機驅(qū)動，X軸和Y軸通過正時皮帶驅(qū)動，Z軸由絲杠驅(qū)動。
RepRap的核心是熱塑性塑料擠出機。早期RepRap用的擠出機為齒輪減速直流電機驅(qū)動一個緊壓著塑料絲原料饋入的螺絲，迫使它經(jīng)過一個加熱熔化室并通過一個細窄的擠壓噴嘴。然而，由于它們大的慣性，直流電動機無法快速啟動或停止，因此很難精確地控制。因此，最新的擠出機使用（有時齒輪的)步進電機來驅(qū)動熔絲、在樣條軸或凸邊軸和滾珠軸承之間夾絲。
RepRap 的電子產(chǎn)品基于最受歡迎的開放源代碼Arduino（http://www.arduino.cc/）平臺與其它控制步進電機的板卡。當前版本的電子使用Arduino派生的Sanguino主板和其它的自主定義的Arduino擠出機控制器電路板。這種結(jié)構(gòu)允許擴展其它的擠出機，每個都有它們自己的擠出機控制器。
Arduino 是設計更易于用于多學科項目的電子產(chǎn)品的單板微控制器。硬件是由簡單的開放源碼硬件構(gòu)成的，主要是用8位 Atmel AVR 微控制器設計的，現(xiàn)在有32位Atmel ARM的。軟件是由標準的編程語言編譯器和微控制器執(zhí)行的引導加載程序組成的。
軟件
RepRap已被視為一個完整的復制系統(tǒng)，而不是一塊簡單的硬件。為此目的系統(tǒng)包括計算機輔助設計(CAD)形式的3D建模系統(tǒng)和計算機輔助制造(CAM)軟件和驅(qū)動程序，把RepRap用戶的設計轉(zhuǎn)換為一組到RepRap硬件的指令，將它們變成物理物體。
為RepRap開發(fā)了兩個不同的CAM工具鏈。第一種，簡單標題為"RepRap主機"，由RepRap前端開發(fā)人員艾德里安·鮑耶用Java寫的。第二種，"Skeinforge"，由恩里克·佩雷斯獨立寫的。兩者都是完整的系統(tǒng)，用于將計算機三維模型轉(zhuǎn)化為G代碼，命令打印機的機器語言。
幾乎任何CAD或3D建模程序都可以用于RepRap，只要它能夠生成STL文件。內(nèi)容創(chuàng)作者使用他們熟悉的任何工具，不管它們是商業(yè)的CAD程序，例如 SolidWorks或開放源碼3D建模程序像Blender（http://www.blender.org/）或OpenSCAD（http://www.openscad.org/）。
復制材質(zhì)
RepRaps打印包括ABS、聚乳酸聚合物、高密度聚乙烯和類似的熱聚合物的材料。
聚乳酸具有高剛度、最小的翹曲和有吸引力的半透明彩色等工程優(yōu)點。它也是可生物降解和植物衍生的。
不同于大多數(shù)商業(yè)機器，RepRap鼓勵用戶新材料和新方法印刷的實驗，并公布其結(jié)果。這種方式已開發(fā)印刷新型材料(陶瓷等)的方法。此外，幾個再生機器（RecycleBots）已被設計和制造用于轉(zhuǎn)換廢塑料，如洗發(fā)水容器和奶杯，變成廉價的RepRap熔絲。
RepRap項目還沒有被確定成印刷工藝的合適的補充支持物材。
印刷電子是RepRap項目的一個主要目標，以便它可以打印自己的電路板。已提出幾種方法：
低熔點金屬：低熔點金屬合金組合成它正在形成的電氣電路零件。
銀填充聚合物：通常用于對電路板進行修理，現(xiàn)正考慮用于導電的蹤跡線。
直接擠壓錫導電線： 印刷過程中可以從后臺放入到打印的部件中
目前該公司出售的RepRapPro有圖1的三色孟德爾(RepRapProTricolour Mendel)、圖2的單色孟德爾(RepRapPro Mono Mendel)、圖3的赫胥黎(RepRapPro Huxley)、彩色孟德爾增強件和備件。
圖1三色孟德爾(RepRapProTricolour Mendel) 圖2單色孟德爾(RepRapProMono Mendel) 圖3 赫胥黎(RepRapPro Huxley，入門小型機) 目前全套RepRapPro赫胥黎套件價格為688英鎊、無打印的3D零件的套件價格為563英鎊，可參考網(wǎng)頁：
http://www.reprappro.com/Huxley；
全套三色孟德爾(RepRapProTricolour Mendel)套件價格為1098英鎊、無打印的3D零件的套件價格為998英鎊，可參考網(wǎng)頁：
http://www.reprappro.com/Tricolour_Mendel
三色孟德爾的特征：
建造容積: 210x190x140mm
機器整體尺寸: 500x460x410mm
打印材料: ABS, PLA, 1.75mm直徑熱塑。
建造面: PCB板加熱床減少組裝復雜度并確保零件不彎曲。
計算機接口: USB
X走車: 3個可調(diào)Z沉積頭。
精度: 0.1mm
分辨率: 0.0125mm
建造速率: 1,800 mm/min
移動速率: 12,000 mm/min
沉積速率：33 cm3 / hr
運動: X和Y軸線性滾珠軸承，Z軸低摩擦依格那司軸襯。
有標準打印用內(nèi)嵌microSD卡槽的預制電子板。
所有打印的3D塑料零件圖紙均可從網(wǎng)頁下載
RepRapPro的電子硬件和控制軟件：
RepRaProp的控制電路板采用梅爾齊（Melzi）電子公司的開源設計，網(wǎng)址在http://reprap.org/wiki/Melzi，包括電路圖、PCB板等都可以下載，詳見網(wǎng)頁說明。
RepRap的控制用軟件（Firmware）是開源的，固件的詳細說明在網(wǎng)頁：
https://github.com/reprappro/Marlin
http://reprap.org/wiki/RepRapPro_Huxley_maintenance
源碼可在頁面鏈接地址找到。
有詳細的赫胥黎(RepRapPro Huxley，入門小型)機器的英文套件組裝說明，網(wǎng)址在：
http://reprap.org/wiki/RepRapPro_Huxley，以及詳細的三色孟德爾(RepRapPro Tricolour Mendel)機器的英文套件組裝說明，網(wǎng)址在：
http://reprap.org/wiki/RepRapPro_Tricolour。
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