2022年5月11日，資源庫(kù)獲悉，北京金橙子科技股份有限公司（下稱“金橙子”）啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO之路，在上交所科創(chuàng)板更新了對(duì)第二輪問(wèn)詢的回復(fù)。同時(shí)，上交所恢復(fù)對(duì)其發(fā)行上市審核。

據(jù)介紹，金橙子是一家專注于光束傳輸與控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為激光加工設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的研發(fā)與銷售，并能夠?yàn)椴煌す饧庸?chǎng)景提供綜合解決方案和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括海格力斯控制系統(tǒng)、3D打印控制系統(tǒng)、激光噴碼控制系統(tǒng)、動(dòng)力電池極耳切割系統(tǒng)等。

其中，金橙子很早就開(kāi)始研發(fā)3D打印控制系統(tǒng)，目前專門針對(duì)增材制造產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)的DLC-3DPrint系列控制軟件、軸控制卡、激光振鏡控制卡，已經(jīng)成功在SLA/SLS/SLM不同工藝的3D打印設(shè)備得到應(yīng)用。

其中控制軟件2.0版本經(jīng)過(guò)團(tuán)隊(duì)多年打磨，擁有多個(gè)獨(dú)家算法，在激光振鏡&軸控硬件上，專門開(kāi)發(fā)出針對(duì)SLA/SLM的硬件解決方案。

據(jù)資源庫(kù)了解，金橙子曾于2016年11月1日在新三板掛牌，2020年4月21日終止掛牌。2021年11月16日，金橙子在科創(chuàng)板遞交上市申請(qǐng)材料并獲得受理。此次沖刺科創(chuàng)板上市，金橙子擬募資3.96億元。

根據(jù)招股書，金橙子2018年、2019年、2020年和2021年上半年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6963.20萬(wàn)元、9242.31萬(wàn)元、1.35億元和1.02億元，凈利潤(rùn)分別為1723.60萬(wàn)元、1605.55萬(wàn)元、4019.70萬(wàn)元和3023.24萬(wàn)元。

據(jù)貝多財(cái)經(jīng)了解，金橙子在回復(fù)中補(bǔ)充了截至2021年12月31日的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等信息。2021年，金橙子的收入為2.03億元，較2020年的1.35億元增長(zhǎng)50.09%；凈利潤(rùn)為5262.53萬(wàn)元，較2020年的4019.70萬(wàn)元增長(zhǎng)30.92%。

金橙子表示，此次擬科創(chuàng)板上市募集資金主要投向?yàn)椤凹す馊嵝跃苤窃炜刂破脚_(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”“高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項(xiàng)目”“市場(chǎng)營(yíng)銷及技術(shù)支持網(wǎng)點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目”以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

2022年5月11日，資源庫(kù)獲悉，北京金橙子科技股份有限公司（下稱“金橙子”）啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO之路，在上交所科創(chuàng)板更新了對(duì)第二輪問(wèn)詢的回復(fù)。同時(shí)，上交所恢復(fù)對(duì)其發(fā)行上市審核。

據(jù)介紹，金橙子是一家專注于光束傳輸與控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為激光加工設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的研發(fā)與銷售，并能夠?yàn)椴煌す饧庸?chǎng)景提供綜合解決方案和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括海格力斯控制系統(tǒng)、3D打印控制系統(tǒng)、激光噴碼控制系統(tǒng)、動(dòng)力電池極耳切割系統(tǒng)等。

其中，金橙子很早就開(kāi)始研發(fā)3D打印控制系統(tǒng)，目前專門針對(duì)增材制造產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)的DLC-3DPrint系列控制軟件、軸控制卡、激光振鏡控制卡，已經(jīng)成功在SLA/SLS/SLM不同工藝的3D打印設(shè)備得到應(yīng)用。

其中控制軟件2.0版本經(jīng)過(guò)團(tuán)隊(duì)多年打磨，擁有多個(gè)獨(dú)家算法，在激光振鏡&軸控硬件上，專門開(kāi)發(fā)出針對(duì)SLA/SLM的硬件解決方案。

據(jù)資源庫(kù)了解，金橙子曾于2016年11月1日在新三板掛牌，2020年4月21日終止掛牌。2021年11月16日，金橙子在科創(chuàng)板遞交上市申請(qǐng)材料并獲得受理。此次沖刺科創(chuàng)板上市，金橙子擬募資3.96億元。

根據(jù)招股書，金橙子2018年、2019年、2020年和2021年上半年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6963.20萬(wàn)元、9242.31萬(wàn)元、1.35億元和1.02億元，凈利潤(rùn)分別為1723.60萬(wàn)元、1605.55萬(wàn)元、4019.70萬(wàn)元和3023.24萬(wàn)元。

據(jù)貝多財(cái)經(jīng)了解，金橙子在回復(fù)中補(bǔ)充了截至2021年12月31日的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等信息。2021年，金橙子的收入為2.03億元，較2020年的1.35億元增長(zhǎng)50.09%；凈利潤(rùn)為5262.53萬(wàn)元，較2020年的4019.70萬(wàn)元增長(zhǎng)30.92%。

金橙子表示，此次擬科創(chuàng)板上市募集資金主要投向?yàn)椤凹す馊嵝跃苤窃炜刂破脚_(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”“高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項(xiàng)目”“市場(chǎng)營(yíng)銷及技術(shù)支持網(wǎng)點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目”以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。