每年后處理解決方案制造商PostProcess Technologies都會(huì)公布一項(xiàng)研究后處理市場報(bào)告，包括發(fā)展的趨勢、挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

根據(jù)2022年調(diào)查的結(jié)果，與往年一樣：后處理仍然是一個(gè)耗時(shí)的步驟，需要更加自動(dòng)化，保證最終零件的質(zhì)量。本報(bào)告主要亮點(diǎn)包括：

• 去除支撐、去除樹脂和表面精加工是最常見的后處理操作。
• 與其他后處理方法相比，通常需要這些方法才能獲得最終使用的零件。
• 連續(xù)3年報(bào)告的第一個(gè)后處理痛點(diǎn)是完成零件的時(shí)間長度。
• 粉末去除是人們支出最多的領(lǐng)域，占增材制造總支出更高的百分比。
  

此外，很明顯，用戶對環(huán)境、健康和安全 (EH&S) 問題變得越來越敏感。根據(jù)所使用的3D打印工藝，人身安全似乎越來越重要，尤其是在處理粉末時(shí)。最后，后處理所需的人力是另一個(gè)日益嚴(yán)重的問題——用戶希望將其轉(zhuǎn)移到更高附加值的任務(wù)上。人們普遍認(rèn)為需要某些過程的自動(dòng)化，這種需求在整個(gè)增材制造市場中都存在。

PostProcess Technologies連續(xù)第四年對全球眾多增材制造用戶進(jìn)行調(diào)查，以了解他們在2022年對后處理的使用情況，因?yàn)檫@是3D打印價(jià)值鏈中的關(guān)鍵一步。

今年的研究表明，超過一半的受訪者至少采用兩種3D打印工藝。而且，與往年一樣，三個(gè)脫穎而出：擠出(54%)、光聚合(48%) 和粉末床熔融(37%)。

其中，去除打印支撐、樹脂去除和去粉是市場上最常用的三種后處理方法——分別占54%、42%和35%。

最苛刻的后處理過程是什么？

無論是在工藝、兼容材料還是后處理方面，每種3D打印技術(shù)都有其自身的優(yōu)勢和局限性。PostProcess研究著眼于其中的一些限制，具體取決于所使用的 3D打印技術(shù)。

例如，對于光聚合，大多數(shù)受訪者表示目前的后處理技術(shù)是可以接受的，但在未來可能會(huì)出現(xiàn)問題，比其他技術(shù)更嚴(yán)重。這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為去除多余的樹脂既費(fèi)力又麻煩。

同時(shí)，對于基于粉末的工藝，挑戰(zhàn)主要集中在衛(wèi)生、安全和環(huán)境問題上。超過50%的受訪者認(rèn)為，由于在后處理階段釋放的粉末顆粒，對用戶的健康構(gòu)成了重大風(fēng)險(xiǎn)，這就是必須戴口罩和手套的原因。

就后處理而言，擠壓和材料噴射是要求最低的兩個(gè)過程。然而，該研究證明了這一點(diǎn)，指出對于40%的 FFF 用戶來說，后處理質(zhì)量是一個(gè)挑戰(zhàn)，尤其是在均勻性方面。另一個(gè)挑戰(zhàn)是獲得令人滿意的成品零件所需的時(shí)間——這仍然被認(rèn)為太長了。

最后，該研究著眼于惠普的Multi Jet Fusion：它是用于生產(chǎn)目的的最常用工藝 (37%)。它的用戶認(rèn)為目前可用的后處理方法已經(jīng)足夠了，但表示它們可能會(huì)在未來構(gòu)成真正的挑戰(zhàn)，以繼續(xù)進(jìn)行更大規(guī)模、更高產(chǎn)量的制造。然而，惠普正在提供越來越自動(dòng)化的解決方案來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

后處理市場的期待與要求

總的來說，過去四年來后處理用戶的挑戰(zhàn)和期望幾乎沒有變化。

事實(shí)上，大多數(shù)人仍然擔(dān)心延遲時(shí)間仍然過長 (55%) 或成品部件的一致性 (47%)。因此，毫不奇怪，受訪者希望擁有能夠提高成品零件質(zhì)量的解決方案，大約76%的人這樣回應(yīng)，縮短周期時(shí)間 (49%)。對于47%的受訪者來說，有必要將其分配給附加值更高的任務(wù)，這就需要自動(dòng)化。這在去年的研究中已經(jīng)提到，但強(qiáng)調(diào)這一點(diǎn)很重要，因?yàn)樗蔷哂凶罡咴鲩L的期望。

該研究的另一個(gè)有趣的觀點(diǎn)是，材料噴射的用戶對廢物管理特別敏感——在未來，我們似乎可以期望找到優(yōu)化材料加工及其再利用的解決方案。

最后，對于38%的受訪者來說，需要更有效的解決方案來確保員工的安全和健康并解決當(dāng)前的環(huán)境問題，這一數(shù)字低于去年。如果您想了解更多關(guān)于這項(xiàng)研究和市場需求的信息，您可以點(diǎn)擊 PostProcess 2022年3D打印后處理報(bào)告.pdf

2022-12-20 09:32 上傳

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每年后處理解決方案制造商PostProcess Technologies都會(huì)公布一項(xiàng)研究后處理市場報(bào)告，包括發(fā)展的趨勢、挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

根據(jù)2022年調(diào)查的結(jié)果，與往年一樣：后處理仍然是一個(gè)耗時(shí)的步驟，需要更加自動(dòng)化，保證最終零件的質(zhì)量。本報(bào)告主要亮點(diǎn)包括：

• 去除支撐、去除樹脂和表面精加工是最常見的后處理操作。
• 與其他后處理方法相比，通常需要這些方法才能獲得最終使用的零件。
• 連續(xù)3年報(bào)告的第一個(gè)后處理痛點(diǎn)是完成零件的時(shí)間長度。
• 粉末去除是人們支出最多的領(lǐng)域，占增材制造總支出更高的百分比。
  

此外，很明顯，用戶對環(huán)境、健康和安全 (EH&S) 問題變得越來越敏感。根據(jù)所使用的3D打印工藝，人身安全似乎越來越重要，尤其是在處理粉末時(shí)。最后，后處理所需的人力是另一個(gè)日益嚴(yán)重的問題——用戶希望將其轉(zhuǎn)移到更高附加值的任務(wù)上。人們普遍認(rèn)為需要某些過程的自動(dòng)化，這種需求在整個(gè)增材制造市場中都存在。

PostProcess Technologies連續(xù)第四年對全球眾多增材制造用戶進(jìn)行調(diào)查，以了解他們在2022年對后處理的使用情況，因?yàn)檫@是3D打印價(jià)值鏈中的關(guān)鍵一步。

今年的研究表明，超過一半的受訪者至少采用兩種3D打印工藝。而且，與往年一樣，三個(gè)脫穎而出：擠出(54%)、光聚合(48%) 和粉末床熔融(37%)。

其中，去除打印支撐、樹脂去除和去粉是市場上最常用的三種后處理方法——分別占54%、42%和35%。

最苛刻的后處理過程是什么？

無論是在工藝、兼容材料還是后處理方面，每種3D打印技術(shù)都有其自身的優(yōu)勢和局限性。PostProcess研究著眼于其中的一些限制，具體取決于所使用的 3D打印技術(shù)。

例如，對于光聚合，大多數(shù)受訪者表示目前的后處理技術(shù)是可以接受的，但在未來可能會(huì)出現(xiàn)問題，比其他技術(shù)更嚴(yán)重。這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為去除多余的樹脂既費(fèi)力又麻煩。

同時(shí)，對于基于粉末的工藝，挑戰(zhàn)主要集中在衛(wèi)生、安全和環(huán)境問題上。超過50%的受訪者認(rèn)為，由于在后處理階段釋放的粉末顆粒，對用戶的健康構(gòu)成了重大風(fēng)險(xiǎn)，這就是必須戴口罩和手套的原因。

就后處理而言，擠壓和材料噴射是要求最低的兩個(gè)過程。然而，該研究證明了這一點(diǎn)，指出對于40%的 FFF 用戶來說，后處理質(zhì)量是一個(gè)挑戰(zhàn)，尤其是在均勻性方面。另一個(gè)挑戰(zhàn)是獲得令人滿意的成品零件所需的時(shí)間——這仍然被認(rèn)為太長了。

最后，該研究著眼于惠普的Multi Jet Fusion：它是用于生產(chǎn)目的的最常用工藝 (37%)。它的用戶認(rèn)為目前可用的后處理方法已經(jīng)足夠了，但表示它們可能會(huì)在未來構(gòu)成真正的挑戰(zhàn)，以繼續(xù)進(jìn)行更大規(guī)模、更高產(chǎn)量的制造。然而，惠普正在提供越來越自動(dòng)化的解決方案來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

后處理市場的期待與要求

總的來說，過去四年來后處理用戶的挑戰(zhàn)和期望幾乎沒有變化。

事實(shí)上，大多數(shù)人仍然擔(dān)心延遲時(shí)間仍然過長 (55%) 或成品部件的一致性 (47%)。因此，毫不奇怪，受訪者希望擁有能夠提高成品零件質(zhì)量的解決方案，大約76%的人這樣回應(yīng)，縮短周期時(shí)間 (49%)。對于47%的受訪者來說，有必要將其分配給附加值更高的任務(wù)，這就需要自動(dòng)化。這在去年的研究中已經(jīng)提到，但強(qiáng)調(diào)這一點(diǎn)很重要，因?yàn)樗蔷哂凶罡咴鲩L的期望。

該研究的另一個(gè)有趣的觀點(diǎn)是，材料噴射的用戶對廢物管理特別敏感——在未來，我們似乎可以期望找到優(yōu)化材料加工及其再利用的解決方案。

最后，對于38%的受訪者來說，需要更有效的解決方案來確保員工的安全和健康并解決當(dāng)前的環(huán)境問題，這一數(shù)字低于去年。如果您想了解更多關(guān)于這項(xiàng)研究和市場需求的信息，您可以點(diǎn)擊 PostProcess 2022年3D打印后處理報(bào)告.pdf

2022-12-20 09:32 上傳

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