3D打印數(shù)據(jù)中心EdgeCloudLink獲700萬(wàn)美元融資

3D打印快訊

2023-01-30 09:13

資源庫(kù) / 1月30日消息，總部位于硅谷的初創(chuàng)公司EdgeCloudLink (ECL) 已獲得700萬(wàn)美元的種子輪融資，資金來(lái)源于總部位于特拉維夫的Hyperwise Ventures和總部位于芝加哥的Molex Ventures，這將推動(dòng)3D打印氫動(dòng)力數(shù)據(jù)中心的建立。ECL將自己定位為“數(shù)據(jù)中心即服務(wù)”公司，將使用700萬(wàn)美元?jiǎng)?chuàng)建第一個(gè)混凝土打印的模塊化數(shù)據(jù)中心，由氫燃料電池組提供動(dòng)力，以氫氣為燃料。

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