2023年2月10日，據(jù)資源庫了解，近日，總部位于圣地亞哥的金屬3D打印初創(chuàng)公司Fabric8 Labs宣布，完成了由New Enterprise Associates (NEA) 領(lǐng)投的5000萬美元B輪投資，該公司計劃將新資金用于擴大其專有的電化學(xué)增材制造 (ECAM) 方法的規(guī)模，并建立試點生產(chǎn)設(shè)施。

除了NEA之外，全球芯片巨頭英特爾的風(fēng)險投資部門Intel Capital以及施耐德電氣(SE Ventures) 和TDK的風(fēng)險投資部門 (TDK Ventures) 也加入了B輪融資，還包括早期風(fēng)險投資基金imec.XPAND和投資機構(gòu)Lam Capital。

金屬3D打印在過去10年中以27%的平均復(fù)合年增長率 (CAGR) 呈爆炸式增長。然而，由于粉末原料和熱工藝的限制導(dǎo)致成本高、可重復(fù)性不足以及特征分辨率的限制，最終金屬3D打印在大批量制造中的應(yīng)用受到限制。相比之下，ECAM是在原子水平上從含有溶解金屬離子的水基原料構(gòu)建。電化學(xué)方法允許微米級特征分辨率、復(fù)雜的內(nèi)部特征、高純度材料和快速可擴展性以支持大規(guī)模制造。

“Fabric8Labs新技術(shù)的潛力是不可否認(rèn)的，我們相信ECAM適合支持電子價值鏈中的廣泛應(yīng)用，”英特爾投資董事總經(jīng)理Jennifer Ard說。“隨著團隊努力擴展他們的產(chǎn)品，他們將能夠跨多個業(yè)務(wù)部門為他們的客戶提供價值，進一步增加他們的價值。”

NEA風(fēng)險合伙人Greg Papadopoulos博士補充說：“ECAM 在眾多增材制造方法中脫穎而出。您可以避免昂貴的后處理，輕松構(gòu)建微米級的復(fù)雜事物，直接在現(xiàn)有基板上打印，并以迄今為止最低的能源足跡和碳足跡大規(guī)模完成所有這些工作?！?br />

除了促進電子技術(shù)的進步之外，F(xiàn)abric8 Labs還在開發(fā)醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用程序和微型機械組件。這些應(yīng)用利用ECAM的固有優(yōu)勢來生產(chǎn)極其精細(xì)、復(fù)雜的特征和高性能合金。隨著公司規(guī)模的擴大，ECAM將支持需要超高分辨率的應(yīng)用，例如高級手術(shù)工具、傳感器、診斷設(shè)備和MEM。

此外，F(xiàn)abric8 Labs技術(shù)特別適合生產(chǎn)超高分辨率的純銅元件，這些元件可以直接印刷到PCB、硅或現(xiàn)有金屬元件等對溫度敏感的基板上。顯然，ECAM有很大的潛力可以重振過去幾年中受供應(yīng)鏈中斷影響最嚴(yán)重的所有制造流程，因為這些中斷似乎總是和芯片有關(guān)。

2023年2月10日，據(jù)資源庫了解，近日，總部位于圣地亞哥的金屬3D打印初創(chuàng)公司Fabric8 Labs宣布，完成了由New Enterprise Associates (NEA) 領(lǐng)投的5000萬美元B輪投資，該公司計劃將新資金用于擴大其專有的電化學(xué)增材制造 (ECAM) 方法的規(guī)模，并建立試點生產(chǎn)設(shè)施。

除了NEA之外，全球芯片巨頭英特爾的風(fēng)險投資部門Intel Capital以及施耐德電氣(SE Ventures) 和TDK的風(fēng)險投資部門 (TDK Ventures) 也加入了B輪融資，還包括早期風(fēng)險投資基金imec.XPAND和投資機構(gòu)Lam Capital。

金屬3D打印在過去10年中以27%的平均復(fù)合年增長率 (CAGR) 呈爆炸式增長。然而，由于粉末原料和熱工藝的限制導(dǎo)致成本高、可重復(fù)性不足以及特征分辨率的限制，最終金屬3D打印在大批量制造中的應(yīng)用受到限制。相比之下，ECAM是在原子水平上從含有溶解金屬離子的水基原料構(gòu)建。電化學(xué)方法允許微米級特征分辨率、復(fù)雜的內(nèi)部特征、高純度材料和快速可擴展性以支持大規(guī)模制造。

“Fabric8Labs新技術(shù)的潛力是不可否認(rèn)的，我們相信ECAM適合支持電子價值鏈中的廣泛應(yīng)用，”英特爾投資董事總經(jīng)理Jennifer Ard說。“隨著團隊努力擴展他們的產(chǎn)品，他們將能夠跨多個業(yè)務(wù)部門為他們的客戶提供價值，進一步增加他們的價值。”

NEA風(fēng)險合伙人Greg Papadopoulos博士補充說：“ECAM 在眾多增材制造方法中脫穎而出。您可以避免昂貴的后處理，輕松構(gòu)建微米級的復(fù)雜事物，直接在現(xiàn)有基板上打印，并以迄今為止最低的能源足跡和碳足跡大規(guī)模完成所有這些工作?！?br />

除了促進電子技術(shù)的進步之外，F(xiàn)abric8 Labs還在開發(fā)醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用程序和微型機械組件。這些應(yīng)用利用ECAM的固有優(yōu)勢來生產(chǎn)極其精細(xì)、復(fù)雜的特征和高性能合金。隨著公司規(guī)模的擴大，ECAM將支持需要超高分辨率的應(yīng)用，例如高級手術(shù)工具、傳感器、診斷設(shè)備和MEM。

此外，F(xiàn)abric8 Labs技術(shù)特別適合生產(chǎn)超高分辨率的純銅元件，這些元件可以直接印刷到PCB、硅或現(xiàn)有金屬元件等對溫度敏感的基板上。顯然，ECAM有很大的潛力可以重振過去幾年中受供應(yīng)鏈中斷影響最嚴(yán)重的所有制造流程，因為這些中斷似乎總是和芯片有關(guān)。