2023年9月12日，Raise3D復(fù)志科技在TCT Asia 2023上正式發(fā)布Raise3D DF2 光固化打印方案——不止于原型，專為工程應(yīng)用而設(shè)計的新型DLP解決方案。

Raise3D DF2系列 DLP光固化3D打印機構(gòu)建尺寸為200×112×300 mm，最大12kg大型模型打印，XY分辨率為2560x1440，XY 像素=78.5 μm，出色的圖像質(zhì)量，超越像素尺寸。

1.裝配級精度

由于其高精度和細微層厚，能夠?qū)崿F(xiàn)零件之間的精確配合，使得裝配過程更加順暢和準確。

2.批量生產(chǎn)

從小批量到大規(guī)模，DF2光固化樹脂打印機能夠輕松滿足多樣化的需求。短時間內(nèi)獲得多個精準的產(chǎn)品，為項目帶來生產(chǎn)效率的巨大提升。

3.面向工程應(yīng)用的樹脂

本次TCT展會現(xiàn)場，Raise3D復(fù)志科技很榮幸地宣布推出用于快速原型的通用樹脂、用于功能應(yīng)用的韌性2K以及用于精細模型的高解析樹脂，未來還會開放更高性能的ORP 樹脂計劃。

1.大型電容面板開關(guān)：手肘開門，解放雙手；

2.自動續(xù)料：RFID感應(yīng)料瓶感應(yīng)到缺料時，樹脂加料裝置會自動補料；

3.磁吸底板：一推裝入并自動上鎖；

4.樹脂槽：一鍵安裝和拆除。

使用Raise3D自主研發(fā)的切片軟件ideaMaker，具備強大的模型優(yōu)化、編輯和切片功能、可快速實現(xiàn)預(yù)處理，如抗鋸齒功能、自動生成支撐、抽殼、打孔、自動截面分析、紋理生成、輪廓補償、倒杯口檢測、自動朝向、更小的Gcode尺寸等。

成為創(chuàng)新的推動者，不僅僅是產(chǎn)品，更是創(chuàng)造力和技術(shù)的結(jié)晶，讓我們一同創(chuàng)造未來的3D打印世界。

2023年9月12日，Raise3D復(fù)志科技在TCT Asia 2023上正式發(fā)布Raise3D DF2 光固化打印方案——不止于原型，專為工程應(yīng)用而設(shè)計的新型DLP解決方案。

Raise3D DF2系列 DLP光固化3D打印機構(gòu)建尺寸為200×112×300 mm，最大12kg大型模型打印，XY分辨率為2560x1440，XY 像素=78.5 μm，出色的圖像質(zhì)量，超越像素尺寸。

1.裝配級精度

由于其高精度和細微層厚，能夠?qū)崿F(xiàn)零件之間的精確配合，使得裝配過程更加順暢和準確。

2.批量生產(chǎn)

從小批量到大規(guī)模，DF2光固化樹脂打印機能夠輕松滿足多樣化的需求。短時間內(nèi)獲得多個精準的產(chǎn)品，為項目帶來生產(chǎn)效率的巨大提升。

3.面向工程應(yīng)用的樹脂

本次TCT展會現(xiàn)場，Raise3D復(fù)志科技很榮幸地宣布推出用于快速原型的通用樹脂、用于功能應(yīng)用的韌性2K以及用于精細模型的高解析樹脂，未來還會開放更高性能的ORP 樹脂計劃。

1.大型電容面板開關(guān)：手肘開門，解放雙手；

2.自動續(xù)料：RFID感應(yīng)料瓶感應(yīng)到缺料時，樹脂加料裝置會自動補料；

3.磁吸底板：一推裝入并自動上鎖；

4.樹脂槽：一鍵安裝和拆除。

使用Raise3D自主研發(fā)的切片軟件ideaMaker，具備強大的模型優(yōu)化、編輯和切片功能、可快速實現(xiàn)預(yù)處理，如抗鋸齒功能、自動生成支撐、抽殼、打孔、自動截面分析、紋理生成、輪廓補償、倒杯口檢測、自動朝向、更小的Gcode尺寸等。

成為創(chuàng)新的推動者，不僅僅是產(chǎn)品，更是創(chuàng)造力和技術(shù)的結(jié)晶，讓我們一同創(chuàng)造未來的3D打印世界。