隨著3D打印技術(shù)的發(fā)展，各行各業(yè)開始涉足這一領(lǐng)域。為了更好地運用這項技術(shù)，掌握相關(guān)的專業(yè)術(shù)語至關(guān)重要。本文將詳細介紹3D打印中常用的術(shù)語和定義，以便有需要的人士學習。注：本文內(nèi)容大部分來自《GBT 35351-2017 增材制造 術(shù)語》，建議大家收藏！

一、3D打印基本術(shù)語

1.1 增材制造（additive manufacturing；AM）
以三維模型數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),通過材料堆積的方式制造零件或?qū)嵨锏墓に?br />
1.2 增材制造系統(tǒng)（additive manufacturing system；additive system；additive manufacturing equipment）
增材制造所用的設(shè)備和輔助工具。

1.3 增材制造設(shè)備（additive manufacturing machine；additive manufacturing apparatus）
增材制造系統(tǒng)中用以完成零件或?qū)嵨锷a(chǎn)過程中一個成形周期的必要組成部分，包括硬件、設(shè)備控制軟件和設(shè)置軟件。

1.4 三維打?。?D printing）
利用打印頭噴嘴或其他打印技術(shù)，通過材料堆積的方式來制造零件或?qū)嵨锏墓に囎ⅲ捍诵g(shù)語通常作為增材制造的同義詞，又稱3D打印。

1.5 三維打印機（3D printer）
三維打印所用的設(shè)備，又稱3D打印機。

1.6 增材制造系統(tǒng)用戶（additive manufacturing system user）
增材制造系統(tǒng)或其外圍設(shè)備的使用者。

1.7 增材制造設(shè)備用戶（additive manufacturing machine user）
增材制造設(shè)備的使用者。

1.8 材料供應(yīng)商（material supplier）
增材制造系統(tǒng)制造零件或?qū)嵨锼璧脑牧系奶峁┱摺?br />
1.9 復(fù)合增材制造（hybrid additive manufacturing）
在增材制造單步工藝過程中，同時或分步結(jié)合一種或多種增材制造、等材制造或減材制造技術(shù)，完成零件或?qū)嵨镏圃斓墓に嚒?br />
1.10 微納增材制造（micro-nano additive manufacturing；additive micro/nano-manufacturing）
用于構(gòu)造微納尺度結(jié)構(gòu)的增材制造工藝。

1.11 單步工藝（single-step process）
用單步操作完成零件或?qū)嵨镏圃斓脑霾闹圃旃に?，可以同時得到產(chǎn)品預(yù)期的基本幾何形狀和基本性能。

1.12 多步工藝（multi-step process）
用兩步或兩步以上操作完成零件或?qū)嵨镏圃斓脑霾闹魄补に?。通常第一步操作得到零件或?qū)嵨锏幕編缀涡螤睿ㄟ^后續(xù)操作使其達到預(yù)期的基本性能。

1.13 零件（part）
采用增材制造工藝成形的功能件，可以是預(yù)期的完整產(chǎn)品或其部件。

1.14 原型（prototype）
功能不一定完善，但可以用來分析、設(shè)計和評估整個產(chǎn)品或其部件的實體模型。

1.15 原型模具（prototype tooling）
可用作為原型使用的鑄模、沖模等。注：有時被稱為過渡?；蜍浤＞?。當制造生產(chǎn)用模具時，原型模具有時用于試驗?zāi)＞咴O(shè)計和/或生產(chǎn)終端零件或?qū)嵨铩４藭r，該模具通常稱為過渡模（bridge tooling）。

1.16 快速成形（rapid forming）
快速原型（rapid prototyping；RP）
快速原型制造（rapid prototyping and manufacturing；RPM）
為減少樣品生產(chǎn)時間而使用增材制造的技術(shù)。注：應(yīng)用增材制造工藝來生產(chǎn)原型產(chǎn)品從而縮短開發(fā)周期的技術(shù)。歷史上,快速成形(RP)是增材制造技術(shù)在商業(yè)上的最初應(yīng)用,因此被視為增材制造技術(shù)的通用術(shù)語而普遍使用。

1.17 快速制模（rapid tooling）
應(yīng)用增材制造技術(shù)來制造模具或模具零部件的工藝，與傳統(tǒng)模具制造工藝相比，縮短了模具制造周期。注：快速模具可以由增材制造工藝直接制造模具，或者用增材制造工藝間接制造出模型，然后再利用二次工藝加工出真正模具。除增材制造工藝外“快速制模”技術(shù)也可應(yīng)用減材制造工藝來制造模具和縮短模具交付周期，如數(shù)控銑削加工等。

1.18 三維掃描（3Dscanning）
三維數(shù)字化（3Ddigitizing）
通過記錄實物表面的 x、y、z的坐標值以獲取一個實物三維形狀和尺寸,并通過軟件把各坐標點轉(zhuǎn)化為數(shù)字數(shù)據(jù)的方法。

1.19 STL（standard triangulation language；standard tessellation language）
增材制造文件格式的一種，通過將實物表面的幾何信息用三角面片的形式表達，并傳遞給設(shè)備，用以制造實體零件或?qū)嵨铩?br />
1.20 AMF（additive manufacturing file format）
增材制造數(shù)據(jù)文件格式的一種，包含三維表面幾何描述，支持顏色、材料、網(wǎng)格、紋理、結(jié)構(gòu)和元數(shù)據(jù)。注：AMF可在一個結(jié)構(gòu)關(guān)系中表達一個或多個實物。與STL相似，表面幾何信息用三角形網(wǎng)格表示，但在AMF中三角形網(wǎng)格可以彎曲。AMF也可以在網(wǎng)格中指定每個三角形的顏色以及每個體積的材料與顏色。

1.21 STEP（standard for the exchange of product model data）
產(chǎn)品模型數(shù)據(jù)交換標準，代號為ISO-10303。

1.22 IGES（initial graphics exchange specification）
初始圖形交換規(guī)范，可用于不同的CAD/CAM系統(tǒng)問的數(shù)據(jù)交換。

1.23 PDES（product data exchange specification）
產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換規(guī)范，或使用STEP的產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換。

1.24 XML（extensible markup language）
由萬維網(wǎng)聯(lián)盟發(fā)布的一種標準語言，用來標記信息內(nèi)容，采用人機可讀的格式。注：通過使用定制表單和架構(gòu)，采用統(tǒng)一的表達形式，從而允許內(nèi)容（數(shù)據(jù)）和格式（元數(shù)據(jù)）均可以進行轉(zhuǎn)換。

二、3D打印工藝分類

2.1 粘結(jié)劑噴射（binder jetting）
選擇性噴射沉積液態(tài)粘結(jié)劑粘結(jié)粉末材料的增材制造工藝。

2.2 定向能量沉積（directed energy deposition）
利用聚焦熱能將材料同步熔化沉積的增材制造工藝。注：聚焦熱能是指將能量源（例如：激光、電子束、等離子束或電弧等）聚焦，熔化要沉積的材料。

2.3 材料擠出（material extrusion）
將材料通過噴嘴或孔口擠出的增材制造工藝。注：典型的材料擠出工藝如熔融沉積成形（Fused Deposition Modeling，F(xiàn)DM）等。

2.4 材料噴射（material jetting）
將材料以微滴的形式按需噴射沉積的增材制造工藝。注: 典型材料包括高分子材料（例如：光敏材料），生物分子、活性細胞、金屬粉末等。

2.5 粉末床熔融（powder bed fusion）
通過熱能選擇性地熔化/燒結(jié)粉末床區(qū)域的增材制造工藝。注：典型的粉末床熔融工藝包括選區(qū)光燒結(jié)（selective laser sintering，SLS），選區(qū)激光熔融（selective laser melting，SLM）以及電子束融化（electron beam melting，EBM）等。

2.6 薄材疊層（sheet lamination）
將薄層材料逐層粘結(jié)以形成實物的增材制造工藝。

2.7 立體光固化（vat photopolymerization；stereo lithography；SL）
通過光致聚合作用選擇性地固化液態(tài)光敏聚合物的增材制造工藝。

以下為具體分類（按字母先后排序）
注：此部分由資源庫整理，并非摘抄于國家標準。

AJP（aerosol jet printing）氣溶膠噴射打印
AFP（Automatic Fiber Placement）自動纖維鋪放

BJ（Binder Jetting）粘合劑噴射成型（技術(shù)原理跟3DP相同）

BPM （Ballistic Particle Manufacturing）彈道粒子制造

CLIP（Continuous Liquid Interface Production）連續(xù)液態(tài)界面生產(chǎn)

CJP（ColorJet Printing）彩色粘接打印

DLP （Digital Light Processing） 數(shù)字光處理
DMD（Digita lMicromirror Device）可視數(shù)字信息顯示技術(shù)
DMLS （Direct Metal Laser-Sintering）直接金屬激光燒結(jié)

DED（Directed Energy Deposition）定向能量沉積
DMD（Direct Metal Deposition）直接金屬沉積
DMLS：直接金屬激光燒結(jié)
DDM：直接數(shù)字制造
DMP（Direct Metal Printing）直接金屬打印技術(shù)
DMT（Direct Metal Tooling）直接金屬模具制造

EBM (Electron Beam Melting) 電子束熔化

EBAM（Electron Beam Additive Manufacturing）電子束增材制造
EBSM（Electron Beam Selective Melting）電子束選區(qū)融化技術(shù)

FFF （Fused Filament Fabrication）熔絲制造成型
FDM (Fused Deposition Modelling) 熔融沉積成型
FTI（Film Transfer Image）膜轉(zhuǎn)印成像技術(shù)

HIP（Hot Isostatic Pressing）熱等靜壓技術(shù)

LENS (Laser Engineered Net Shaping) 激光近凈成型
LOM (Laminated Object Manufacturing )分層實體制造
LBM（Laser beam melting）激光束熔化
LCF（Laser cladding forming）激光熔覆成形
LLM（Layer Laminate Manufacturing）層壓制造技術(shù)
LMD（Laser Metal Deposition）激光金屬沉積技術(shù)
LPBF（(Laser powder bed fusion）激光粉末床熔融
LMF（Laser Metal Fusion）激光金屬熔融技術(shù)

MJP（Multi-Jet Printing）多噴頭打印成型
MJF（Multi Jet Fusion）多射流熔融成型
MIM（Metal Powder Injection Molding）金屬粉末注射成型
MJP（MultiJet Printing ） 多噴嘴噴墨3D打印

NPJ（Nano Particle Jetting）納米顆粒噴射金屬成型

PP（Plaster-based 3D printing）石膏成型
PJ（PolyJet）聚合物噴射成型
PJP（Plastic Jet Printing）塑料噴頭打印
PLS（Plastic Laser Sintering）針對塑材的選擇性激光燒結(jié)

SLA ( Stereo Lithography Appearance) 立體光固化成型
SLS  (Selective Laser Sintering) 選擇性激光燒結(jié)
SLM  （Selective Laser Melting ）選擇性激光熔化
SHS（Selective Heat Sintering）選擇性熱燒結(jié)

TPP（Two-photon polymerization）雙光子聚合光固化成形
WAAM（Wire and Arc Additive Manufacturing）電弧增材制造

三、3D打印工藝基礎(chǔ)

3.1 成形室（build chamber）
增材制造系統(tǒng)中制造零件或?qū)嵨锏目臻g。注：某些情況又可稱作成形腔。

3.2 成形周期（build cycle）
一個或多個零件或?qū)嵨镌谠霾闹圃煜到y(tǒng)成形室中被制造出來的單一工藝過程。

3.3 成形范圍（build envelope）
成形尺寸（build dimension）
在成形空間中可制造零件或?qū)嵨锏膞、y和z軸方向的最大外部尺寸。注：成形空間的尺寸大于成形范圍的尺寸。

3.4 成形平臺（build platform）
成形開始時提供工作面，并在成形過程中起支撐作用的平臺。注：在某些系統(tǒng)中，制造過程中零件或?qū)嵨镏苯踊蛲ㄟ^支撐結(jié)構(gòu)連接到成形平臺。在其他一些系統(tǒng)中，如粉末床系統(tǒng)，不是必需的。

3.5 成形空間（build space）
制造零件或?qū)嵨锏目臻g，通常在成形室中或在成形平臺上。

3.6 層（layer）
材料展平、鋪開所形成的薄層。

3.7 成形面（build surface）
疊加材料的平面區(qū)域，通常為最新的沉積層，作為下一層成形的基礎(chǔ)。注1：對第一層，通常成形面為成形平臺。注2：在定向能量沉積工藝中，成形面可以是已有零件或?qū)嵨?，在此基礎(chǔ)上進行材料堆積成形。注3：如果材料沉積或固化方向是變化的（或兩者均變化），可以相對于成形面定義。

3.8 成形空間體積（build volume）
設(shè)備中可用來制造零件或?qū)嵨锏淖畲罂臻g

3.9 給料區(qū)（feed region）
粉末床熔融設(shè)備中儲存原材料，并在成形周期中持續(xù)提供原材料的區(qū)域。

3.10 生產(chǎn)序列（production run）
在一個成形周期或一系列連續(xù)成形周期中，使用相同批次原材料及工藝條件的所有零件或?qū)嵨锏纳a(chǎn)過程。

3.11 制造批次（manufacturing lot）
某一生產(chǎn)訂單中，使用相同的原材料、生產(chǎn)序列、增材制造系統(tǒng)以及后處理工藝（如果需要）等生產(chǎn)出來的一批零件或?qū)嵨?。注：此處，增材制造系統(tǒng)包含一個或多個由設(shè)備制造商自行定義的增材制造設(shè)備和/或后處理設(shè)備。

3.12 溢料區(qū)（overflow region）
粉末床熔融系統(tǒng)中在成形周期期間設(shè)備內(nèi)用于收儲過量粉末的區(qū)域。注：某些設(shè)備的溢料區(qū)可以由一個或多個專用室或粉末回收系統(tǒng)組成。

3.13 零件位置（part location）
成形空間中零件或?qū)嵨锏奈恢?。注：零件位置通常由零件包圍盒的幾何中心相對于成形空間原點的x、y、z坐標定義。

3.14 系統(tǒng)設(shè)置（system set-up）
增材制造系統(tǒng)的配置參數(shù)。

3.15 工藝參數(shù)（process parameter）
在單一成形周期內(nèi)使用的一組操作參數(shù)及系統(tǒng)設(shè)置。

3.16 正面（front）
設(shè)備上操作者正對的操作界面和/或主要觀察窗的一側(cè)。注：除設(shè)備制造商另有指定外，通常指設(shè)備的正面。

3.17 原點（origin；zero point）
（0,0,0）使用x、y、z坐標時，在坐標系中三個主軸交點處指定的通用參考點。注：坐標系可以是笛卡爾坐標系或由設(shè)備制造商自行定義。

3.18 成形原點（build origin）
通常位于成形平臺的中心，且固定于成形面上，也可以另行定義。

3.19 設(shè)備原點（machine origin；machine home：machine zero point）
由設(shè)備制造商定義的原點。

3.20 x軸（x-axis）
設(shè)備坐標系中與正面平行，并且與y軸和z軸垂直的坐標軸。注：除設(shè)備制造商指定外，x軸正方向為從設(shè)備正面看去，面向成形空間原點時從至右的方向。

3.21 y軸（y-axis）
設(shè)備坐標系中與z軸和x軸垂直的軸。注：通常y軸處于水平位置，并與成形平臺的一個邊保持平行。

3.22 z軸（z-axis）
設(shè)備坐標系中與x軸和y軸（所組成的平面）垂直的軸。注：對于采用平面、材料逐層疊加的工藝，層的法向是z軸正方向

3.23 設(shè)備坐標系（machine coordinate system）
成形平臺中根據(jù)某一固定點定義的三維坐標系。三個主軸分別標記為x、y、z，旋轉(zhuǎn)軸分別為A、B和C。與x、y、z的角度用右手卡爾坐標表示，或者由設(shè)備制造商規(guī)定。

四、3D打印工藝數(shù)據(jù)

4.1 包圍盒（bounding box）
可以覆蓋三維零件或?qū)嵨锉砻嫔宵c的最小長方體。注：當制造零件或?qū)嵨锖懈郊油獠刻卣鳎ɡ鐦撕?、標牌或浮雕字母）時，包圍盒可根據(jù)檢測零件或?qū)嵨锏膸缀涡螤顏泶_定，檢測時不包括附加外部特征。

4.2 任意方向包圍盒（arbitrarily oriented bounding box）
生成方向沒有限制的包圍盒。

4.3 設(shè)備包圍盒（machine bounding box）
零件的表面平行于設(shè)備坐標系的包圍盒。

4.4 主包圍盒（master bounding box）
在一次制造過程中可以包圍所有零件或?qū)嵨锏陌鼑小?br />
4.5 面片（facet）
通常用來表示三維網(wǎng)格表面或模型元素的三角形或四邊形等多邊形。注：在AM、AMF和STL中文件格式均使用三角面片，但在AMF文件中允許三角面片為曲面。

4.6 幾何中心（geometric centre）
位于零件的包圍盒的算術(shù)中心。注：包圍盒的中心可以位于零件或?qū)嵨锿獠俊?br />
4.7 初始成形方向（initial building orientation）
在成形空間體積中零件或?qū)嵨锏某跏挤胖梅较颉?br />
4.8 干涉（nesting）
一個成形周期中一組零件或?qū)嵨锏陌鼑谢蛉我夥较虬鼑邢嗷ブ丿B的一種狀態(tài)。

4.9 零件再定向（art reorientation）
將零件或?qū)嵨锏陌鼑袕牧慵驅(qū)嵨锏某跏汲尚畏较驀@幾何中心旋轉(zhuǎn)的過程。

4.10表面模型（surface model）
一種使用平面和/或曲面的集合來描述實物的數(shù)學或數(shù)字表達方法。注：這種方法可以用來表示一個封閉區(qū)域，也可以表示一個非封閉區(qū)域。

五、3D打印成型相關(guān)

5.1 固化（curing）
原材料由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)的化學變化過程，以形成零件或?qū)嵨锏膶傩浴?br />
5.2 熔融（fusion）
將兩單元或多單元材料以熔化的方式結(jié)合在一起形成一個單元材料的過程

5.3 激光燒結(jié)（laser sintering;LS）
粉末床熔融工藝中,在成形室內(nèi)利用一個或多個激光器將粉末材料選擇性地熔融/熔化并逐層燒結(jié)疊加的過程。注：大多數(shù)激光燒結(jié)設(shè)備會在加工過程中部分或完全熔化材料?！盁Y(jié)(sintering)”這個詞是過去使用的術(shù)語，是誤稱，因為這種工藝通常要完全或部分熔化，與傳統(tǒng)使用澆鑄和熱（壓力）的金屬粉末燒結(jié)工藝不同。

5.4 后處理（post treatment）
增材制造成形工藝后的處理工藝,為使最終產(chǎn)品達到預(yù)期性能

5.5 粉末床（powder bed）
增材制造工藝中的成形區(qū)域,在該區(qū)域中原材料被沉積,通過熱源選擇性地熔化、燒結(jié)或者用粘結(jié)劑來制造零件或?qū)嵨铩?br />
5.6 原材料（feedstock）
增材制造成形過程中使用的材料。注：增材制造工藝通常可以使用多種類型的原材料，例如液體、粉末、懸浮體、絲材和薄片等。

5.7 零件黏附粉塊（part cake）
粉末床熔融工藝中，在成形周期的最后,黏附在成形零件或?qū)嵨锷系亩嘤喾蹓K。

5.8 粉末批（powder lot）
在可追溯的受控條件下生產(chǎn)，來自同一制造工藝周期的大量粉末。

5.9 粉末合批（powder blend）
具有相同成分的多個粉末批的大量混合粉末。

5.10 原始粉末（virgin powder：fresh powder）
粉末批中未使用過的粉末。

5.11 使用過的粉末（used powder）
至少在一次成形周期中被使用過的粉末。

5.12 粉末料（powder batch）
作為原材料的粉末，可以是使用過的粉末、原始粉末或兩者的混合。

5.13 精度（accuracy）
某一結(jié)果與可接受參考值或目標值之間的接近程度。

5.14 成形態(tài)（as built）
增材制造工藝中,除需要移除成形平臺、去除支撐和/或去除原材料外,零部件在成形后和后處理工藝前的一種狀態(tài)。

5.15 近凈形（near net shape）
零件或?qū)嵨锘静恍枰筇幚砑纯蓾M足尺寸公差要求的成形狀態(tài)。

5.16 全致密（fully dense）
材料的相對密度不小于某一特定值的一種臨界狀態(tài)注:此特定值可根據(jù)需求由用戶和制造商協(xié)議確定。

5.17 孔隙率（porosity）
表征零件或?qū)嵨镏旅艹潭鹊闹笜?為材料中孔隙的體積占總體積的百分比

5.18 重復(fù)性（repeatability）
在相同環(huán)境條件下，使用相同設(shè)備對同一特性進行兩次或多次測量時的一致性程度。

六、3D打印材料分類

注：此部分由資源庫整理，并非摘抄于國家標準。


6.1 高分子材料

ABS（Acrylonitrile Butadiene Styrene）丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物
PLA (Poly Lactic Acid) 聚乳酸
PA（Polyamide）聚酰胺纖維，俗稱尼龍
PP（polypropylene）聚丙烯
PVA（Polyvinyl alcohol）聚乙烯醇
PC（Polycarbonate）聚碳酸酯
PEI（Polyetherimide）聚醚酰亞胺
PPSF（Polyphenylsulfone）聚亞苯基砜
PAEK（Polyaryletherketone) 聚芳基醚酮
PBT（Permian Basin Royalty Trust）聚對苯二甲酸丁二酯
PCL（Polycaprolactone）聚已內(nèi)醋
PEEK（Poly ether ether ketone）聚醚醚酮
PEKK（Poly ether ketone ketone）聚醚酮酮
PHA(PreliminaryHazardAnalysis)聚羥基脂肪酸酯
PMMA(PolymethylMethacrylate)聚甲基丙烯酸甲醋
PPS（Polyphenylenesulfide）聚苯硫醚
TPU（Thermoplastic Urethane）聚氨酯

6.2 金屬材料

Aluminum Alloy 鋁合金
Titanium Alloy 鈦合金
Stainless Steel 不銹鋼
Nickel Base Alloy 鎳基合金
Cobalt-chromium Alloy 鈷鉻合金

6.3 光敏樹脂材料

EP Epoxy Resin 環(huán)氧樹脂
AA Acrylic Acid 丙烯酸脂

6.4 無機非金屬材料

Ceramics 陶瓷
Plaster 石膏
Sandstone 砂巖
Starch 淀粉

6.5 生物材料

Stem Cells 干細胞
Biological Cell 生物細胞
Silicone 硅膠
Artificial Bone Ash 人造骨粉

6.6 新型3D打印材料

CNT Carbon Nanotube 碳納米管
Graphene 石墨烯

7，3D打印其他相關(guān)

注：此部分由資源庫整理，并非摘抄于國家標準。

7.1 G代碼（G-code）
G代碼指令是用于控制自動化機床的標準化編程語言。機床根據(jù)這些指令確定工作的速度、方向、深度、轉(zhuǎn)動以及其它的開關(guān)和傳感器。這也是3D打印機所理解的語言。

7.2 切片器（slicer）
3D打印機是通過片狀層疊的方式進行累加的，切片器軟件的工作就是將設(shè)計好的3D打印模型分割成各個單次打印的單層（單層厚度由打印精度確定）。切片器軟件輸出的控制路徑、速度和打印溫度的G代碼。

7.3 自動調(diào)平（Auto Leveling）
機器自動檢查工作平臺所有位置在Z方向的高度，然后通過固件來控制并適應(yīng)工作平臺高度變化。

7.4 邊緣（Brim）

在開始打印物體前沿著打印物品外圍一小段距離位置打印的裙邊，其作用是確保打印材料流速穩(wěn)定。緊貼的環(huán)狀邊緣也有助于物體粘進打印平臺。

7.5 擠出機（Extruder）

3D打印機的一個部件，用于熔融塑料材料并把它轉(zhuǎn)化成可以連續(xù)平滑擠出狀態(tài)的裝置。

7.6 擠出/回抽 (Extrusion / Retraction)

擠出就是把打印絲送料至擠出器再擠出，而后抽就是把小量的打印絲向上提起，為了避免材料在打印頭移動過程中漏出。回抽被用于打印兩種材料切換時切換材料時向上提升。

7.7 熱床（Heat bed）

在3D打印時能加熱打印平臺，加熱的目的是為了防止冷卻時收縮導(dǎo)致的模型翹邊。并不是每一臺打印都有熱床。

7.8 歸零（Homing)

指把擠出器(打印頭)定位到一個預(yù)設(shè)好的位置。對于XYZ型的機器，通常歸零位置在一個角落上。

7.9 填充（Infill）

指打印物體的內(nèi)部填充。如果使用雙物料噴嘴時，內(nèi)部填充可以是同種材料或不同材料，填充也可以放在同一個噴嘴匯或另一個噴嘴，可以是不同溫度，另一種材料也可以用來做支撐材料。

7.10 噴嘴（Nozzle）

擠出器末端的擠出元件，通常由黃銅或不銹鋼制成。熔融了的塑料就從噴嘴流出。

7.11 輪廓線 (Outline)

模型輪廓的外層。即使沒有填充而只有輪廓線，模型也是能直接打印的。輪廓線的層數(shù)可以在切片軟件中調(diào)整。

7.12 懸垂（Overhang）

指懸掛上一打印層之外的沒有承托的部分，這部分這使得打印變困難。如果突出部分很小，打印質(zhì)量是不會受影響的，但通常突出部分都需要支撐，特別是當它們的傾斜角較大時，支撐能有效承托懸空部分。

以上是由資源庫整理編輯的3D打印術(shù)語，基于《增材制造 術(shù)語》2017版國家標準。此外，我們也根據(jù)已有信息進行了一些補充并做了注明，后面也將繼續(xù)更新和完善。

隨著3D打印技術(shù)的發(fā)展，各行各業(yè)開始涉足這一領(lǐng)域。為了更好地運用這項技術(shù)，掌握相關(guān)的專業(yè)術(shù)語至關(guān)重要。本文將詳細介紹3D打印中常用的術(shù)語和定義，以便有需要的人士學習。注：本文內(nèi)容大部分來自《GBT 35351-2017 增材制造 術(shù)語》，建議大家收藏！

一、3D打印基本術(shù)語

1.1 增材制造（additive manufacturing；AM）
以三維模型數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),通過材料堆積的方式制造零件或?qū)嵨锏墓に?br />
1.2 增材制造系統(tǒng)（additive manufacturing system；additive system；additive manufacturing equipment）
增材制造所用的設(shè)備和輔助工具。

1.3 增材制造設(shè)備（additive manufacturing machine；additive manufacturing apparatus）
增材制造系統(tǒng)中用以完成零件或?qū)嵨锷a(chǎn)過程中一個成形周期的必要組成部分，包括硬件、設(shè)備控制軟件和設(shè)置軟件。

1.4 三維打?。?D printing）
利用打印頭噴嘴或其他打印技術(shù)，通過材料堆積的方式來制造零件或?qū)嵨锏墓に囎ⅲ捍诵g(shù)語通常作為增材制造的同義詞，又稱3D打印。

1.5 三維打印機（3D printer）
三維打印所用的設(shè)備，又稱3D打印機。

1.6 增材制造系統(tǒng)用戶（additive manufacturing system user）
增材制造系統(tǒng)或其外圍設(shè)備的使用者。

1.7 增材制造設(shè)備用戶（additive manufacturing machine user）
增材制造設(shè)備的使用者。

1.8 材料供應(yīng)商（material supplier）
增材制造系統(tǒng)制造零件或?qū)嵨锼璧脑牧系奶峁┱摺?br />
1.9 復(fù)合增材制造（hybrid additive manufacturing）
在增材制造單步工藝過程中，同時或分步結(jié)合一種或多種增材制造、等材制造或減材制造技術(shù)，完成零件或?qū)嵨镏圃斓墓に嚒?br />
1.10 微納增材制造（micro-nano additive manufacturing；additive micro/nano-manufacturing）
用于構(gòu)造微納尺度結(jié)構(gòu)的增材制造工藝。

1.11 單步工藝（single-step process）
用單步操作完成零件或?qū)嵨镏圃斓脑霾闹圃旃に?，可以同時得到產(chǎn)品預(yù)期的基本幾何形狀和基本性能。

1.12 多步工藝（multi-step process）
用兩步或兩步以上操作完成零件或?qū)嵨镏圃斓脑霾闹魄补に?。通常第一步操作得到零件或?qū)嵨锏幕編缀涡螤睿ㄟ^后續(xù)操作使其達到預(yù)期的基本性能。

1.13 零件（part）
采用增材制造工藝成形的功能件，可以是預(yù)期的完整產(chǎn)品或其部件。

1.14 原型（prototype）
功能不一定完善，但可以用來分析、設(shè)計和評估整個產(chǎn)品或其部件的實體模型。

1.15 原型模具（prototype tooling）
可用作為原型使用的鑄模、沖模等。注：有時被稱為過渡?；蜍浤＞?。當制造生產(chǎn)用模具時，原型模具有時用于試驗?zāi)＞咴O(shè)計和/或生產(chǎn)終端零件或?qū)嵨铩４藭r，該模具通常稱為過渡模（bridge tooling）。

1.16 快速成形（rapid forming）
快速原型（rapid prototyping；RP）
快速原型制造（rapid prototyping and manufacturing；RPM）
為減少樣品生產(chǎn)時間而使用增材制造的技術(shù)。注：應(yīng)用增材制造工藝來生產(chǎn)原型產(chǎn)品從而縮短開發(fā)周期的技術(shù)。歷史上,快速成形(RP)是增材制造技術(shù)在商業(yè)上的最初應(yīng)用,因此被視為增材制造技術(shù)的通用術(shù)語而普遍使用。

1.17 快速制模（rapid tooling）
應(yīng)用增材制造技術(shù)來制造模具或模具零部件的工藝，與傳統(tǒng)模具制造工藝相比，縮短了模具制造周期。注：快速模具可以由增材制造工藝直接制造模具，或者用增材制造工藝間接制造出模型，然后再利用二次工藝加工出真正模具。除增材制造工藝外“快速制模”技術(shù)也可應(yīng)用減材制造工藝來制造模具和縮短模具交付周期，如數(shù)控銑削加工等。

1.18 三維掃描（3Dscanning）
三維數(shù)字化（3Ddigitizing）
通過記錄實物表面的 x、y、z的坐標值以獲取一個實物三維形狀和尺寸,并通過軟件把各坐標點轉(zhuǎn)化為數(shù)字數(shù)據(jù)的方法。

1.19 STL（standard triangulation language；standard tessellation language）
增材制造文件格式的一種，通過將實物表面的幾何信息用三角面片的形式表達，并傳遞給設(shè)備，用以制造實體零件或?qū)嵨铩?br />
1.20 AMF（additive manufacturing file format）
增材制造數(shù)據(jù)文件格式的一種，包含三維表面幾何描述，支持顏色、材料、網(wǎng)格、紋理、結(jié)構(gòu)和元數(shù)據(jù)。注：AMF可在一個結(jié)構(gòu)關(guān)系中表達一個或多個實物。與STL相似，表面幾何信息用三角形網(wǎng)格表示，但在AMF中三角形網(wǎng)格可以彎曲。AMF也可以在網(wǎng)格中指定每個三角形的顏色以及每個體積的材料與顏色。

1.21 STEP（standard for the exchange of product model data）
產(chǎn)品模型數(shù)據(jù)交換標準，代號為ISO-10303。

1.22 IGES（initial graphics exchange specification）
初始圖形交換規(guī)范，可用于不同的CAD/CAM系統(tǒng)問的數(shù)據(jù)交換。

1.23 PDES（product data exchange specification）
產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換規(guī)范，或使用STEP的產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換。

1.24 XML（extensible markup language）
由萬維網(wǎng)聯(lián)盟發(fā)布的一種標準語言，用來標記信息內(nèi)容，采用人機可讀的格式。注：通過使用定制表單和架構(gòu)，采用統(tǒng)一的表達形式，從而允許內(nèi)容（數(shù)據(jù)）和格式（元數(shù)據(jù)）均可以進行轉(zhuǎn)換。

二、3D打印工藝分類

2.1 粘結(jié)劑噴射（binder jetting）
選擇性噴射沉積液態(tài)粘結(jié)劑粘結(jié)粉末材料的增材制造工藝。

2.2 定向能量沉積（directed energy deposition）
利用聚焦熱能將材料同步熔化沉積的增材制造工藝。注：聚焦熱能是指將能量源（例如：激光、電子束、等離子束或電弧等）聚焦，熔化要沉積的材料。

2.3 材料擠出（material extrusion）
將材料通過噴嘴或孔口擠出的增材制造工藝。注：典型的材料擠出工藝如熔融沉積成形（Fused Deposition Modeling，F(xiàn)DM）等。

2.4 材料噴射（material jetting）
將材料以微滴的形式按需噴射沉積的增材制造工藝。注: 典型材料包括高分子材料（例如：光敏材料），生物分子、活性細胞、金屬粉末等。

2.5 粉末床熔融（powder bed fusion）
通過熱能選擇性地熔化/燒結(jié)粉末床區(qū)域的增材制造工藝。注：典型的粉末床熔融工藝包括選區(qū)光燒結(jié)（selective laser sintering，SLS），選區(qū)激光熔融（selective laser melting，SLM）以及電子束融化（electron beam melting，EBM）等。

2.6 薄材疊層（sheet lamination）
將薄層材料逐層粘結(jié)以形成實物的增材制造工藝。

2.7 立體光固化（vat photopolymerization；stereo lithography；SL）
通過光致聚合作用選擇性地固化液態(tài)光敏聚合物的增材制造工藝。

以下為具體分類（按字母先后排序）
注：此部分由資源庫整理，并非摘抄于國家標準。

AJP（aerosol jet printing）氣溶膠噴射打印
AFP（Automatic Fiber Placement）自動纖維鋪放

BJ（Binder Jetting）粘合劑噴射成型（技術(shù)原理跟3DP相同）

BPM （Ballistic Particle Manufacturing）彈道粒子制造

CLIP（Continuous Liquid Interface Production）連續(xù)液態(tài)界面生產(chǎn)

CJP（ColorJet Printing）彩色粘接打印

DLP （Digital Light Processing） 數(shù)字光處理
DMD（Digita lMicromirror Device）可視數(shù)字信息顯示技術(shù)
DMLS （Direct Metal Laser-Sintering）直接金屬激光燒結(jié)

DED（Directed Energy Deposition）定向能量沉積
DMD（Direct Metal Deposition）直接金屬沉積
DMLS：直接金屬激光燒結(jié)
DDM：直接數(shù)字制造
DMP（Direct Metal Printing）直接金屬打印技術(shù)
DMT（Direct Metal Tooling）直接金屬模具制造

EBM (Electron Beam Melting) 電子束熔化

EBAM（Electron Beam Additive Manufacturing）電子束增材制造
EBSM（Electron Beam Selective Melting）電子束選區(qū)融化技術(shù)

FFF （Fused Filament Fabrication）熔絲制造成型
FDM (Fused Deposition Modelling) 熔融沉積成型
FTI（Film Transfer Image）膜轉(zhuǎn)印成像技術(shù)

HIP（Hot Isostatic Pressing）熱等靜壓技術(shù)

LENS (Laser Engineered Net Shaping) 激光近凈成型
LOM (Laminated Object Manufacturing )分層實體制造
LBM（Laser beam melting）激光束熔化
LCF（Laser cladding forming）激光熔覆成形
LLM（Layer Laminate Manufacturing）層壓制造技術(shù)
LMD（Laser Metal Deposition）激光金屬沉積技術(shù)
LPBF（(Laser powder bed fusion）激光粉末床熔融
LMF（Laser Metal Fusion）激光金屬熔融技術(shù)

MJP（Multi-Jet Printing）多噴頭打印成型
MJF（Multi Jet Fusion）多射流熔融成型
MIM（Metal Powder Injection Molding）金屬粉末注射成型
MJP（MultiJet Printing ） 多噴嘴噴墨3D打印

NPJ（Nano Particle Jetting）納米顆粒噴射金屬成型

PP（Plaster-based 3D printing）石膏成型
PJ（PolyJet）聚合物噴射成型
PJP（Plastic Jet Printing）塑料噴頭打印
PLS（Plastic Laser Sintering）針對塑材的選擇性激光燒結(jié)

SLA ( Stereo Lithography Appearance) 立體光固化成型
SLS  (Selective Laser Sintering) 選擇性激光燒結(jié)
SLM  （Selective Laser Melting ）選擇性激光熔化
SHS（Selective Heat Sintering）選擇性熱燒結(jié)

TPP（Two-photon polymerization）雙光子聚合光固化成形
WAAM（Wire and Arc Additive Manufacturing）電弧增材制造

三、3D打印工藝基礎(chǔ)

3.1 成形室（build chamber）
增材制造系統(tǒng)中制造零件或?qū)嵨锏目臻g。注：某些情況又可稱作成形腔。

3.2 成形周期（build cycle）
一個或多個零件或?qū)嵨镌谠霾闹圃煜到y(tǒng)成形室中被制造出來的單一工藝過程。

3.3 成形范圍（build envelope）
成形尺寸（build dimension）
在成形空間中可制造零件或?qū)嵨锏膞、y和z軸方向的最大外部尺寸。注：成形空間的尺寸大于成形范圍的尺寸。

3.4 成形平臺（build platform）
成形開始時提供工作面，并在成形過程中起支撐作用的平臺。注：在某些系統(tǒng)中，制造過程中零件或?qū)嵨镏苯踊蛲ㄟ^支撐結(jié)構(gòu)連接到成形平臺。在其他一些系統(tǒng)中，如粉末床系統(tǒng)，不是必需的。

3.5 成形空間（build space）
制造零件或?qū)嵨锏目臻g，通常在成形室中或在成形平臺上。

3.6 層（layer）
材料展平、鋪開所形成的薄層。

3.7 成形面（build surface）
疊加材料的平面區(qū)域，通常為最新的沉積層，作為下一層成形的基礎(chǔ)。注1：對第一層，通常成形面為成形平臺。注2：在定向能量沉積工藝中，成形面可以是已有零件或?qū)嵨?，在此基礎(chǔ)上進行材料堆積成形。注3：如果材料沉積或固化方向是變化的（或兩者均變化），可以相對于成形面定義。

3.8 成形空間體積（build volume）
設(shè)備中可用來制造零件或?qū)嵨锏淖畲罂臻g

3.9 給料區(qū)（feed region）
粉末床熔融設(shè)備中儲存原材料，并在成形周期中持續(xù)提供原材料的區(qū)域。

3.10 生產(chǎn)序列（production run）
在一個成形周期或一系列連續(xù)成形周期中，使用相同批次原材料及工藝條件的所有零件或?qū)嵨锏纳a(chǎn)過程。

3.11 制造批次（manufacturing lot）
某一生產(chǎn)訂單中，使用相同的原材料、生產(chǎn)序列、增材制造系統(tǒng)以及后處理工藝（如果需要）等生產(chǎn)出來的一批零件或?qū)嵨?。注：此處，增材制造系統(tǒng)包含一個或多個由設(shè)備制造商自行定義的增材制造設(shè)備和/或后處理設(shè)備。

3.12 溢料區(qū)（overflow region）
粉末床熔融系統(tǒng)中在成形周期期間設(shè)備內(nèi)用于收儲過量粉末的區(qū)域。注：某些設(shè)備的溢料區(qū)可以由一個或多個專用室或粉末回收系統(tǒng)組成。

3.13 零件位置（part location）
成形空間中零件或?qū)嵨锏奈恢?。注：零件位置通常由零件包圍盒的幾何中心相對于成形空間原點的x、y、z坐標定義。

3.14 系統(tǒng)設(shè)置（system set-up）
增材制造系統(tǒng)的配置參數(shù)。

3.15 工藝參數(shù)（process parameter）
在單一成形周期內(nèi)使用的一組操作參數(shù)及系統(tǒng)設(shè)置。

3.16 正面（front）
設(shè)備上操作者正對的操作界面和/或主要觀察窗的一側(cè)。注：除設(shè)備制造商另有指定外，通常指設(shè)備的正面。

3.17 原點（origin；zero point）
（0,0,0）使用x、y、z坐標時，在坐標系中三個主軸交點處指定的通用參考點。注：坐標系可以是笛卡爾坐標系或由設(shè)備制造商自行定義。

3.18 成形原點（build origin）
通常位于成形平臺的中心，且固定于成形面上，也可以另行定義。

3.19 設(shè)備原點（machine origin；machine home：machine zero point）
由設(shè)備制造商定義的原點。

3.20 x軸（x-axis）
設(shè)備坐標系中與正面平行，并且與y軸和z軸垂直的坐標軸。注：除設(shè)備制造商指定外，x軸正方向為從設(shè)備正面看去，面向成形空間原點時從至右的方向。

3.21 y軸（y-axis）
設(shè)備坐標系中與z軸和x軸垂直的軸。注：通常y軸處于水平位置，并與成形平臺的一個邊保持平行。

3.22 z軸（z-axis）
設(shè)備坐標系中與x軸和y軸（所組成的平面）垂直的軸。注：對于采用平面、材料逐層疊加的工藝，層的法向是z軸正方向

3.23 設(shè)備坐標系（machine coordinate system）
成形平臺中根據(jù)某一固定點定義的三維坐標系。三個主軸分別標記為x、y、z，旋轉(zhuǎn)軸分別為A、B和C。與x、y、z的角度用右手卡爾坐標表示，或者由設(shè)備制造商規(guī)定。

四、3D打印工藝數(shù)據(jù)

4.1 包圍盒（bounding box）
可以覆蓋三維零件或?qū)嵨锉砻嫔宵c的最小長方體。注：當制造零件或?qū)嵨锖懈郊油獠刻卣鳎ɡ鐦撕?、標牌或浮雕字母）時，包圍盒可根據(jù)檢測零件或?qū)嵨锏膸缀涡螤顏泶_定，檢測時不包括附加外部特征。

4.2 任意方向包圍盒（arbitrarily oriented bounding box）
生成方向沒有限制的包圍盒。

4.3 設(shè)備包圍盒（machine bounding box）
零件的表面平行于設(shè)備坐標系的包圍盒。

4.4 主包圍盒（master bounding box）
在一次制造過程中可以包圍所有零件或?qū)嵨锏陌鼑小?br />
4.5 面片（facet）
通常用來表示三維網(wǎng)格表面或模型元素的三角形或四邊形等多邊形。注：在AM、AMF和STL中文件格式均使用三角面片，但在AMF文件中允許三角面片為曲面。

4.6 幾何中心（geometric centre）
位于零件的包圍盒的算術(shù)中心。注：包圍盒的中心可以位于零件或?qū)嵨锿獠俊?br />
4.7 初始成形方向（initial building orientation）
在成形空間體積中零件或?qū)嵨锏某跏挤胖梅较颉?br />
4.8 干涉（nesting）
一個成形周期中一組零件或?qū)嵨锏陌鼑谢蛉我夥较虬鼑邢嗷ブ丿B的一種狀態(tài)。

4.9 零件再定向（art reorientation）
將零件或?qū)嵨锏陌鼑袕牧慵驅(qū)嵨锏某跏汲尚畏较驀@幾何中心旋轉(zhuǎn)的過程。

4.10表面模型（surface model）
一種使用平面和/或曲面的集合來描述實物的數(shù)學或數(shù)字表達方法。注：這種方法可以用來表示一個封閉區(qū)域，也可以表示一個非封閉區(qū)域。

五、3D打印成型相關(guān)

5.1 固化（curing）
原材料由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)的化學變化過程，以形成零件或?qū)嵨锏膶傩浴?br />
5.2 熔融（fusion）
將兩單元或多單元材料以熔化的方式結(jié)合在一起形成一個單元材料的過程

5.3 激光燒結(jié)（laser sintering;LS）
粉末床熔融工藝中,在成形室內(nèi)利用一個或多個激光器將粉末材料選擇性地熔融/熔化并逐層燒結(jié)疊加的過程。注：大多數(shù)激光燒結(jié)設(shè)備會在加工過程中部分或完全熔化材料?！盁Y(jié)(sintering)”這個詞是過去使用的術(shù)語，是誤稱，因為這種工藝通常要完全或部分熔化，與傳統(tǒng)使用澆鑄和熱（壓力）的金屬粉末燒結(jié)工藝不同。

5.4 后處理（post treatment）
增材制造成形工藝后的處理工藝,為使最終產(chǎn)品達到預(yù)期性能

5.5 粉末床（powder bed）
增材制造工藝中的成形區(qū)域,在該區(qū)域中原材料被沉積,通過熱源選擇性地熔化、燒結(jié)或者用粘結(jié)劑來制造零件或?qū)嵨铩?br />
5.6 原材料（feedstock）
增材制造成形過程中使用的材料。注：增材制造工藝通常可以使用多種類型的原材料，例如液體、粉末、懸浮體、絲材和薄片等。

5.7 零件黏附粉塊（part cake）
粉末床熔融工藝中，在成形周期的最后,黏附在成形零件或?qū)嵨锷系亩嘤喾蹓K。

5.8 粉末批（powder lot）
在可追溯的受控條件下生產(chǎn)，來自同一制造工藝周期的大量粉末。

5.9 粉末合批（powder blend）
具有相同成分的多個粉末批的大量混合粉末。

5.10 原始粉末（virgin powder：fresh powder）
粉末批中未使用過的粉末。

5.11 使用過的粉末（used powder）
至少在一次成形周期中被使用過的粉末。

5.12 粉末料（powder batch）
作為原材料的粉末，可以是使用過的粉末、原始粉末或兩者的混合。

5.13 精度（accuracy）
某一結(jié)果與可接受參考值或目標值之間的接近程度。

5.14 成形態(tài)（as built）
增材制造工藝中,除需要移除成形平臺、去除支撐和/或去除原材料外,零部件在成形后和后處理工藝前的一種狀態(tài)。

5.15 近凈形（near net shape）
零件或?qū)嵨锘静恍枰筇幚砑纯蓾M足尺寸公差要求的成形狀態(tài)。

5.16 全致密（fully dense）
材料的相對密度不小于某一特定值的一種臨界狀態(tài)注:此特定值可根據(jù)需求由用戶和制造商協(xié)議確定。

5.17 孔隙率（porosity）
表征零件或?qū)嵨镏旅艹潭鹊闹笜?為材料中孔隙的體積占總體積的百分比

5.18 重復(fù)性（repeatability）
在相同環(huán)境條件下，使用相同設(shè)備對同一特性進行兩次或多次測量時的一致性程度。

六、3D打印材料分類

注：此部分由資源庫整理，并非摘抄于國家標準。


6.1 高分子材料

ABS（Acrylonitrile Butadiene Styrene）丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物
PLA (Poly Lactic Acid) 聚乳酸
PA（Polyamide）聚酰胺纖維，俗稱尼龍
PP（polypropylene）聚丙烯
PVA（Polyvinyl alcohol）聚乙烯醇
PC（Polycarbonate）聚碳酸酯
PEI（Polyetherimide）聚醚酰亞胺
PPSF（Polyphenylsulfone）聚亞苯基砜
PAEK（Polyaryletherketone) 聚芳基醚酮
PBT（Permian Basin Royalty Trust）聚對苯二甲酸丁二酯
PCL（Polycaprolactone）聚已內(nèi)醋
PEEK（Poly ether ether ketone）聚醚醚酮
PEKK（Poly ether ketone ketone）聚醚酮酮
PHA(PreliminaryHazardAnalysis)聚羥基脂肪酸酯
PMMA(PolymethylMethacrylate)聚甲基丙烯酸甲醋
PPS（Polyphenylenesulfide）聚苯硫醚
TPU（Thermoplastic Urethane）聚氨酯

6.2 金屬材料

Aluminum Alloy 鋁合金
Titanium Alloy 鈦合金
Stainless Steel 不銹鋼
Nickel Base Alloy 鎳基合金
Cobalt-chromium Alloy 鈷鉻合金

6.3 光敏樹脂材料

EP Epoxy Resin 環(huán)氧樹脂
AA Acrylic Acid 丙烯酸脂

6.4 無機非金屬材料

Ceramics 陶瓷
Plaster 石膏
Sandstone 砂巖
Starch 淀粉

6.5 生物材料

Stem Cells 干細胞
Biological Cell 生物細胞
Silicone 硅膠
Artificial Bone Ash 人造骨粉

6.6 新型3D打印材料

CNT Carbon Nanotube 碳納米管
Graphene 石墨烯

7，3D打印其他相關(guān)

注：此部分由資源庫整理，并非摘抄于國家標準。

7.1 G代碼（G-code）
G代碼指令是用于控制自動化機床的標準化編程語言。機床根據(jù)這些指令確定工作的速度、方向、深度、轉(zhuǎn)動以及其它的開關(guān)和傳感器。這也是3D打印機所理解的語言。

7.2 切片器（slicer）
3D打印機是通過片狀層疊的方式進行累加的，切片器軟件的工作就是將設(shè)計好的3D打印模型分割成各個單次打印的單層（單層厚度由打印精度確定）。切片器軟件輸出的控制路徑、速度和打印溫度的G代碼。

7.3 自動調(diào)平（Auto Leveling）
機器自動檢查工作平臺所有位置在Z方向的高度，然后通過固件來控制并適應(yīng)工作平臺高度變化。

7.4 邊緣（Brim）

在開始打印物體前沿著打印物品外圍一小段距離位置打印的裙邊，其作用是確保打印材料流速穩(wěn)定。緊貼的環(huán)狀邊緣也有助于物體粘進打印平臺。

7.5 擠出機（Extruder）

3D打印機的一個部件，用于熔融塑料材料并把它轉(zhuǎn)化成可以連續(xù)平滑擠出狀態(tài)的裝置。

7.6 擠出/回抽 (Extrusion / Retraction)

擠出就是把打印絲送料至擠出器再擠出，而后抽就是把小量的打印絲向上提起，為了避免材料在打印頭移動過程中漏出。回抽被用于打印兩種材料切換時切換材料時向上提升。

7.7 熱床（Heat bed）

在3D打印時能加熱打印平臺，加熱的目的是為了防止冷卻時收縮導(dǎo)致的模型翹邊。并不是每一臺打印都有熱床。

7.8 歸零（Homing)

指把擠出器(打印頭)定位到一個預(yù)設(shè)好的位置。對于XYZ型的機器，通常歸零位置在一個角落上。

7.9 填充（Infill）

指打印物體的內(nèi)部填充。如果使用雙物料噴嘴時，內(nèi)部填充可以是同種材料或不同材料，填充也可以放在同一個噴嘴匯或另一個噴嘴，可以是不同溫度，另一種材料也可以用來做支撐材料。

7.10 噴嘴（Nozzle）

擠出器末端的擠出元件，通常由黃銅或不銹鋼制成。熔融了的塑料就從噴嘴流出。

7.11 輪廓線 (Outline)

模型輪廓的外層。即使沒有填充而只有輪廓線，模型也是能直接打印的。輪廓線的層數(shù)可以在切片軟件中調(diào)整。

7.12 懸垂（Overhang）

指懸掛上一打印層之外的沒有承托的部分，這部分這使得打印變困難。如果突出部分很小，打印質(zhì)量是不會受影響的，但通常突出部分都需要支撐，特別是當它們的傾斜角較大時，支撐能有效承托懸空部分。

以上是由資源庫整理編輯的3D打印術(shù)語，基于《增材制造 術(shù)語》2017版國家標準。此外，我們也根據(jù)已有信息進行了一些補充并做了注明，后面也將繼續(xù)更新和完善。