導(dǎo)讀:傳統(tǒng)的3D打印機依賴大型復(fù)雜的機械系統(tǒng),限制了打印速度、分辨率、便攜性、外形尺寸和材料復(fù)雜性。為了解決這些問題,研究人員結(jié)合硅光子學(xué)和光化學(xué),提出了第一款基于芯片的3D打印機。
想象一下,你把家門鑰匙弄丟了,然后從口袋里拿出一臺3D打印機來制作一把新的鑰匙。
近日,據(jù)資源庫了解,麻省理工學(xué)院和德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的研究人員在將這一愿景變?yōu)楝F(xiàn)實方面邁出了重要一步。這項工作結(jié)合了硅光子學(xué)和光化學(xué)領(lǐng)域,提出了首個基于芯片的3D打印技術(shù)。該系統(tǒng)僅由一個毫米級的光子芯片組成,沒有任何移動部件,可以將可見光全息圖投射到固定的樹脂池中,實現(xiàn)非機械的3D打印。
基于芯片的3D打印微型概念驗證,圖片來源:《自然》
研究人員首先提出了這種基于芯片的3D打印機的概念,并概述了其關(guān)鍵要求。然后,通過結(jié)合可見光集成光學(xué)相控陣和可見光激活光化學(xué)等技術(shù),進行了概念驗證,演示了基于芯片的3D打印。該系統(tǒng)能夠發(fā)射光束并非機械地引導(dǎo)到樹脂中進行固化,成功打印出亞毫米級的體素。
此外,研究團隊使用其原型在幾秒鐘內(nèi)3D打印出任意二維形狀。
基于芯片3D打印機制作的MIT徽標(biāo),圖片來源:《自然》
他們的原型由一個包含160納米厚光學(xué)天線陣列的單一光子芯片組成,整個芯片可以放在一枚美國25美分硬幣上。當(dāng)由芯片外的激光器供電時,天線向光固化樹脂池發(fā)射可引導(dǎo)的可見光束。芯片位于一個透明載玻片下方,就像顯微鏡中使用的載玻片,載玻片中有一個淺凹槽,用于容納樹脂。研究人員使用電信號非機械地引導(dǎo)光束,使樹脂在光束照射到的地方固化。
用于概念驗證演示的3D打印機裝置,圖片來源:《自然》
未來,研究人員計劃進一步完善這一概念,展示完整的基于芯片的體積3D打印機。他們將耦合可調(diào)節(jié)的激光器,修改標(biāo)準(zhǔn)商用SLA 3D打印機的光學(xué)元件,并開發(fā)下一代基于聚焦光學(xué)相控陣的芯片,實現(xiàn)高分辨率的完全非機械3D打印。
基于芯片的3D打印機的概念圖,圖片來源:《自然》
最終目標(biāo)是通過全息光學(xué)相控陣實現(xiàn)單次體積3D打印,并與CMOS電子芯片集成,使用手持打印機一次性固化整個3D物體。同時,還將改進樹脂以適應(yīng)全息3D打印。
最后,這項工作展示了向高度緊湊、便攜且低成本的下一代3D打印機邁出的重要一步。如果能夠規(guī)模化并商業(yè)化,那么它將成為3D打印技術(shù)數(shù)十年來最大的突破之一。事實上,目前市場上已有唯一一家體積3D打印商業(yè)選擇,即Xolo。
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