高精度與批量化生產(chǎn)并行，金屬3D打印走向更多終端生產(chǎn)的未來(lái)已來(lái)。

隨著面向萬(wàn)物互聯(lián)的5G通訊和新能源汽車等高端應(yīng)用場(chǎng)景的快速拓展，能滿足大容量數(shù)據(jù)傳輸、高速高密度信號(hào)傳導(dǎo)的小型化、精密化的消費(fèi)電子器件，其批產(chǎn)需求正不斷增長(zhǎng)。

2022年，華曙高科發(fā)布面向批量生產(chǎn)用戶金屬增材制造雙激光設(shè)備FS200M，目前已經(jīng)汽車、航空航天、模具、消費(fèi)品等領(lǐng)域多種產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)場(chǎng)景的應(yīng)用考驗(yàn)，其打印質(zhì)量、效率、穩(wěn)定性均受到各行業(yè)用戶認(rèn)可。

2024年，華曙高科在設(shè)備穩(wěn)定高效生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，經(jīng)過多次優(yōu)化和方案驗(yàn)證，推出FS200M全新解決方案——升級(jí)40μm精細(xì)小光斑，可直接成形粗糙度Ra 3.0μm的零部件，打印精度達(dá)0.05mm，最薄壁厚0.1mm，可有效滿足消費(fèi)電子、醫(yī)療、精密模具等行業(yè)對(duì)高精度部件批量化生產(chǎn)的迫切需求。

打印精度突破0.05mm

目前，金屬3D打印行業(yè)的一般打印精度為20-150μm，表面粗糙度Ra值為7.0-20μm。

消費(fèi)電子產(chǎn)品零件尺寸小，結(jié)構(gòu)精細(xì)，對(duì)于零件尺寸公差要求高，并要求更優(yōu)質(zhì)的表面質(zhì)量，以減少后處理時(shí)間和成本，綜合降低整體成本。與此同時(shí)，消費(fèi)電子出貨量大，對(duì)增材制造批產(chǎn)能力要求高，需要滿足其精細(xì)工件打印批量化生產(chǎn)核心需求。

面對(duì)打印精度、表面粗糙度及薄壁成形的苛刻要求，華曙高科自主研發(fā)面向批量生產(chǎn)的精細(xì)打印解決方案，可直接成形粗糙度Ra 3.0μm的零部件，打印精度達(dá)0.05mm，最薄壁厚0.1mm。

* 不同材料打印精度、致密度及表面粗糙度存在差異。

40μm精細(xì)小光斑配置

眾所周知，激光器光斑的尺寸大小會(huì)影響打印的精細(xì)度和成品的致密度。激光點(diǎn)加熱金屬粉末，激光點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)微型熔池，融化粉末再冷卻形成固體結(jié)構(gòu)。光斑的大小和熱量通過影響微型熔池的大小來(lái)影響零件的微晶結(jié)構(gòu)，更小的光斑直徑能帶來(lái)更少的打印飛濺、更高的零件致密度等。

華曙高科基于金屬增材制造系統(tǒng)FS200M的精細(xì)批產(chǎn)打印解決方案，擁有精細(xì)的小光斑配置（40μm）來(lái)保證細(xì)小特征成形，可實(shí)現(xiàn)小型、高精度增材制造部件生產(chǎn)，能大幅優(yōu)化金屬3D打印件的精度、粗糙度，且突破設(shè)計(jì)局限，一體成形多孔、中空、鉸鏈、多維隨行流道等精密結(jié)構(gòu)，細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)打印效果優(yōu)異，打印件表面質(zhì)量卓越。

批量生產(chǎn)質(zhì)量?jī)?yōu)異

華曙高科面向批量生產(chǎn)用戶優(yōu)化升級(jí)的金屬設(shè)備FS200M，其打印精度、效率、穩(wěn)定性均經(jīng)嚴(yán)格測(cè)試驗(yàn)證，旨在從成形工藝、成形質(zhì)量等多方面提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為用戶賦能。以鋁合金為例，采用40μm精細(xì)光斑、30μm層厚工藝打印的工件致密度達(dá)99.99%。

與此同時(shí)，F(xiàn)S200M采用自研的多激光高精高效協(xié)同控制技術(shù)，搭接調(diào)試效率高，搭接校準(zhǔn)精度穩(wěn)定控制在±0.05mm以內(nèi)，搭接區(qū)力學(xué)性能與單激光無(wú)明顯差別。并具有大小層厚結(jié)合和抽殼功能，針對(duì)工件不同部位應(yīng)用不同工藝參數(shù)。

典型應(yīng)用領(lǐng)域

目前，精細(xì)批產(chǎn)打印解決方案可應(yīng)用的典型領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、醫(yī)療、精密模具、探測(cè)工具、科研教學(xué)等：

消費(fèi)電子：可用于芯片測(cè)試接插件、連接器端子和通訊連接器背板等配件精密制造，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)工藝無(wú)法加工的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品散熱性能；

醫(yī)療：可直接成形微創(chuàng)手術(shù)器械/手術(shù)耗材/手術(shù)機(jī)器人關(guān)節(jié)，快速制造個(gè)性化植入體/介入體；

精密模具：實(shí)現(xiàn)小尺寸精密模具中多維隨形冷卻流道，提高冷卻效率；

探測(cè)工具：一體成形多孔多流道、高精度探測(cè)裝置，并具有超高表面光潔度，極大減少后處理成本；

科研教學(xué)：可應(yīng)用于傳感器單元、精細(xì)結(jié)構(gòu)等，高效助力高等教育和研究項(xiàng)目的開展。

高精度與批量化生產(chǎn)并行，金屬3D打印走向更多終端生產(chǎn)的未來(lái)已來(lái)。

隨著面向萬(wàn)物互聯(lián)的5G通訊和新能源汽車等高端應(yīng)用場(chǎng)景的快速拓展，能滿足大容量數(shù)據(jù)傳輸、高速高密度信號(hào)傳導(dǎo)的小型化、精密化的消費(fèi)電子器件，其批產(chǎn)需求正不斷增長(zhǎng)。

2022年，華曙高科發(fā)布面向批量生產(chǎn)用戶金屬增材制造雙激光設(shè)備FS200M，目前已經(jīng)汽車、航空航天、模具、消費(fèi)品等領(lǐng)域多種產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)場(chǎng)景的應(yīng)用考驗(yàn)，其打印質(zhì)量、效率、穩(wěn)定性均受到各行業(yè)用戶認(rèn)可。

2024年，華曙高科在設(shè)備穩(wěn)定高效生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，經(jīng)過多次優(yōu)化和方案驗(yàn)證，推出FS200M全新解決方案——升級(jí)40μm精細(xì)小光斑，可直接成形粗糙度Ra 3.0μm的零部件，打印精度達(dá)0.05mm，最薄壁厚0.1mm，可有效滿足消費(fèi)電子、醫(yī)療、精密模具等行業(yè)對(duì)高精度部件批量化生產(chǎn)的迫切需求。

打印精度突破0.05mm

目前，金屬3D打印行業(yè)的一般打印精度為20-150μm，表面粗糙度Ra值為7.0-20μm。

消費(fèi)電子產(chǎn)品零件尺寸小，結(jié)構(gòu)精細(xì)，對(duì)于零件尺寸公差要求高，并要求更優(yōu)質(zhì)的表面質(zhì)量，以減少后處理時(shí)間和成本，綜合降低整體成本。與此同時(shí)，消費(fèi)電子出貨量大，對(duì)增材制造批產(chǎn)能力要求高，需要滿足其精細(xì)工件打印批量化生產(chǎn)核心需求。

面對(duì)打印精度、表面粗糙度及薄壁成形的苛刻要求，華曙高科自主研發(fā)面向批量生產(chǎn)的精細(xì)打印解決方案，可直接成形粗糙度Ra 3.0μm的零部件，打印精度達(dá)0.05mm，最薄壁厚0.1mm。

* 不同材料打印精度、致密度及表面粗糙度存在差異。

40μm精細(xì)小光斑配置

眾所周知，激光器光斑的尺寸大小會(huì)影響打印的精細(xì)度和成品的致密度。激光點(diǎn)加熱金屬粉末，激光點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)微型熔池，融化粉末再冷卻形成固體結(jié)構(gòu)。光斑的大小和熱量通過影響微型熔池的大小來(lái)影響零件的微晶結(jié)構(gòu)，更小的光斑直徑能帶來(lái)更少的打印飛濺、更高的零件致密度等。

華曙高科基于金屬增材制造系統(tǒng)FS200M的精細(xì)批產(chǎn)打印解決方案，擁有精細(xì)的小光斑配置（40μm）來(lái)保證細(xì)小特征成形，可實(shí)現(xiàn)小型、高精度增材制造部件生產(chǎn)，能大幅優(yōu)化金屬3D打印件的精度、粗糙度，且突破設(shè)計(jì)局限，一體成形多孔、中空、鉸鏈、多維隨行流道等精密結(jié)構(gòu)，細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)打印效果優(yōu)異，打印件表面質(zhì)量卓越。

批量生產(chǎn)質(zhì)量?jī)?yōu)異

華曙高科面向批量生產(chǎn)用戶優(yōu)化升級(jí)的金屬設(shè)備FS200M，其打印精度、效率、穩(wěn)定性均經(jīng)嚴(yán)格測(cè)試驗(yàn)證，旨在從成形工藝、成形質(zhì)量等多方面提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為用戶賦能。以鋁合金為例，采用40μm精細(xì)光斑、30μm層厚工藝打印的工件致密度達(dá)99.99%。

與此同時(shí)，F(xiàn)S200M采用自研的多激光高精高效協(xié)同控制技術(shù)，搭接調(diào)試效率高，搭接校準(zhǔn)精度穩(wěn)定控制在±0.05mm以內(nèi)，搭接區(qū)力學(xué)性能與單激光無(wú)明顯差別。并具有大小層厚結(jié)合和抽殼功能，針對(duì)工件不同部位應(yīng)用不同工藝參數(shù)。

典型應(yīng)用領(lǐng)域

目前，精細(xì)批產(chǎn)打印解決方案可應(yīng)用的典型領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、醫(yī)療、精密模具、探測(cè)工具、科研教學(xué)等：

消費(fèi)電子：可用于芯片測(cè)試接插件、連接器端子和通訊連接器背板等配件精密制造，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)工藝無(wú)法加工的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品散熱性能；

醫(yī)療：可直接成形微創(chuàng)手術(shù)器械/手術(shù)耗材/手術(shù)機(jī)器人關(guān)節(jié)，快速制造個(gè)性化植入體/介入體；

精密模具：實(shí)現(xiàn)小尺寸精密模具中多維隨形冷卻流道，提高冷卻效率；

探測(cè)工具：一體成形多孔多流道、高精度探測(cè)裝置，并具有超高表面光潔度，極大減少后處理成本；

科研教學(xué)：可應(yīng)用于傳感器單元、精細(xì)結(jié)構(gòu)等，高效助力高等教育和研究項(xiàng)目的開展。